什么是钨合金镀金金条
- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年6月18日
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由钨，镍，铜等粉末通过粉末冶金工艺进行混合、压制、烧结等步骤，在表面进行打磨、抛光等加工得到的钨合金条经过后期镀金加工成为了钨合金镀金金条。钨合金镀金条有着良好的加工性，可定制规格，常见规格有10OZ，1000g，500g，100g，镀金的类型通常有18K金和24K 。
钨合金镀金金条具有高密度特性，镀金加工后与真金极为相近，可作为黄金的替代品使用，如贵金属交易所、银行的展示品，但不能用于非法用途。除了黄金替代品，钨合金镀金金条在商务活动，周年庆等也用做纪念品使用。不仅因为其与黄金相似，更因为钨合金镀金金条具有的耐磨损、环保性，因此钨合金镀金金条极受人们的追捧。
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切环法测量钨管残余应力
- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年6月18日
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切环法是测量钨管残余应力的方法之一，是通过测量切环前后的应变量来实现的，残余应力的平均分布状况由此可整体体现出来。
切环法步骤：
取沉积试样→沿轴向方向用线切割试样获得切环→去除沉积基体→沿轴向方向切割钨管获得切环→真空退火处理（温度为1200℃、保温时间为1h）获得切环
去除沉积基体和沿轴向方向切割后所得的钨管的切口显著减小，这说明在后续冷却过程中，沉积基体的收缩使得钨管内产生很大的残余应力，该残余应力存在于钨管的圆周方向。残余应力的大小随沉积温度的升高而降低，随沉积钨管的管径的增大而降低。
经真空退火处理后的环状切口直径大小的变化不明显。
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CVD钨管沉积速率的影响因素
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- 发布于 2015年6月18日
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CVD钨管沉积速率的影响因素主要有以下几点：
还原反应的速度；
还原反应：WF6 + H2 → W + 6HF (125Kj/mol)
沉积温度：500℃，600℃，700℃，800℃
随着沉积温度的升高，还原反应的速度加快，也就是说，W原子在单位时间内的产生量增大。
当沉积温度在700℃时，WF6差不多已经完全消耗掉了。
当沉积温度在700℃-800℃时，CVD钨管沉积速率的变化趋势不是很明显。
WF6 和H2 以及 HF的扩散运动的速度；随着沉积温度的升高，WF6 、H2 和 HF的扩散速度加快趋势明显。
W原子沿着沉积表面的扩散运动的速度；随着沉积温度的升高，W原子的扩散速度明显加快。
结晶速度。
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蓝钨到γ-氧化钨的还原过程
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- 发布于 2015年6月18日
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了解蓝色氧化钨（蓝钨）的相成分对于制取性能良好的钨粉具有一定的影响，根据相成分的探讨，在选取不同原料和控制工艺上能更加的明确，能制取所需的性能良好的钨粉。蓝钨在还原过程中主要相成分是β-氧化钨（WO2.9）,γ-氧化钨（WO2.72）、二氧化钨（WO2）和钨粉。
首先探讨的是从蓝钨到γ-氧化钨的还原过程。根据研究数据可知，蓝钨的主要相成分β-氧化钨表面粗糙，有裂痕。随着还原过程的进行β-氧化钨的氧原子减少和空位的增加，β-氧化钨向γ-氧化钨转变。生成的γ-氧化钨表面粗糙程度进一步增大，裂痕也进一步变大，颗粒形貌为针状和短棒状，其排列不规则，但是这些结构有利于还原反应的进行。γ-氧化钨的颗粒形貌取决于还原温度、升温速度、料层厚度等因素。
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CVD钨管工艺参数对沉积速率的影响
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- 发布于 2015年6月18日
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CVD钨管工艺参数：
反应气体：WF6和H2 的通入量和配比保持不变
沉积温度：500℃，600℃，700℃，800℃（加热方式不变）
沉积基体：紫铜管，相同管径
还原反应：WF6 + H2 → W + 6HF (125Kj/mol)
CVD钨管工艺参数对沉积速率的影响：
由CVD钨管实验的结果分析可以看出以下几点：
CVD钨管的沉积速率随着沉积温度的升高而加快。
当沉积温度低于500℃时，还原反应的速度非常缓慢，钨管沉积膜层的生长速率很低。
当沉积温度在500℃-700℃时，CVD钨管的沉积速率的提高较明显。
当沉积温度在700℃-800℃时，CVD钨管的沉积速率的加速较缓慢。
若是沉积温度超过800℃，所获得的钨管沉积层组织结构很疏松，不存在实际的使用价值，所以，沉积温度宜控制在500℃-700℃。
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