沉积基体去除过程的控制。

若是采用真空熔化的方法来去除沉积基体，升温速度要缓慢，尤其是超过沉积温度至铜的熔点段。该方法是较优的选择方案，因为，采用该方法可以使得去除沉积基体与钨管去应力退火处理同时进行。一方面，可以抑制钨管表面横向裂纹的产生；另一方面，沉积基体材料可以直接回收。

若是采用硝酸溶液，则硝酸的溶液浓度应该小于35％。因为沉积基体的腐蚀速度若是过快的话，钨管的应力释放速度也会过快，而且还会使得沉积基体的腐蚀不均匀，导致钨管在沉积基体去除过程产生裂纹。

 

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仲钨酸铵是含有钨和氨的洁白色晶体，稍溶于水，不溶于醇，化学分子式为(NH₄)₁₀(H₂W₁₂O₄₂)·4H₂O。仲钨酸铵的生产是通过从钨矿中分离钨。仲钨酸铵制备完成后，将其至于600摄氏度的环境中加热分解，失去氨和结晶水，转变为三氧化钨。氧化物与氢气一起加热，水蒸气消失。钨粉可以被熔铸成很多产品，从钨丝到钨条或其他形状。

以钨酸铵溶液为原料，用溶剂萃取制得偏钨酸铵溶液，再经结晶蒸发制得仲钨酸铵。在五十摄氏度以下时，形成六水合物；温度达到五十度以上时，形成五水合物或七水合物。前者呈片状，后者则呈针状。


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抑制钨管表面横向裂纹的产生方法：

退火处理的升温速度不宜过快，要缓慢进行，尤其是在钨的塑脆转变温度以下的温度段，使沉积钨管的内应力能够缓慢的释放，以降低钨管表面横向裂纹产生的可能性。

沉积终了后的冷却速度要放慢，特别是在钨塑脆转变温度之上阶段的冷却速度。这一点很重要，尤其是对于壁厚、尺寸大、形状复杂、易产生应力集中的制品沉积制备。

基体厚度要均匀并尽可能薄，以减小冷却过程变形应力。当然，这要在满足沉积基体强度及加工要求前提下采用。

选择与基体膨胀系数接近的基体材料，可以显著降低沉积制品内残余应力。


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