微型硬質合金整體鑽頭的發展Ⅱ
- 分類：鎢的知識
- 發佈於：2015年10月14日
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本文第1部分提到隨著相關產業的發展，微孔鑽削的需求促進了微型硬質合金整體鑽頭得到發展，微型鑽頭通常鑽削轉速達到(1～12)×104r/min，直徑最多只有若干毫米，最小的甚至到達0.02-0.03mm，常用於加工難加工材料和耐熱合金材料。本部分主要論及印刷電路板硬質合金鑽頭。
隨著印刷電路板向小型,輕型,高密度和高可靠性的要求發展和其用量的日趨擴大,孔的精度也越來越高,孔徑越來越小,孔的分佈密度越來越大,這樣就給這些印刷電路板的微孔加工帶來各種困難，印刷電路板硬質合金鑽頭應運而生。
但作為印刷電路板專用鑽頭,鑽頭的材料和形狀也要隨印刷電路板的種類和孔的深度而改變,一般說來,紙,酚醛樹脂印刷電路板或玻璃纖維,環氧樹脂印刷電路板切削性能較好,而表面附有銅層的材料對切削性能影響較大.在多層板的情況下,印刷電路板內部有銅層,一般說來,表面銅層的厚度為18～35μm,內部銅層的厚度為35～70μm.這種銅層對鑽頭的磨損和折損有很大的影響,銅層越厚,鑽頭折損率就越高.因而加工多層板要比加工兩面附銅板的切削用量小,特別是鑽頭的直徑越小時,為減少鑽頭的折損,常用改變鑽芯厚度和鑽槽的比值來增加印刷電路板硬質合金鑽頭的橫截面積,以提高鑽頭的剛性.最近開發了新型的MD類硬質合金可以減小鑽孔時的摩擦,即減少汙斑現象,並具有良好的耐磨性和較長的壽命,因此能適應印刷電路板的高速,高效生產的需要.
（結束。本文分為2部分，這是第2部分，第1部分請參考：http://news.chinatungsten.com/big5/tungsten-information/79335-ti-10143）
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三刃整體硬質合金鑽頭的特點
- 分類：鎢的知識
- 發佈於：2015年10月14日
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德國Bilz公司，Hertel公司，Guehring公司和ILIX公司首先推出這種鑽頭，繼之日本菱高精機株式會社也有產品問世。Bilz規格為f4～20mm，Hertel稱為TF鑽頭，規格為f3～20mm，Guehring的GS200型規格為f3～20mm(分左右兩種旋向)，ILIX的規格為f2～16mm。（結束）
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鎢粉粒度對鎢銅電極組織性能的影響
- 分類：鎢的知識
- 發佈於：2015年10月13日
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鎢銅合金電極，相較于普通材料電極有較多的優勢，如加工品質較高、加工效率高且電極材料消耗小和材料去除率高等等，其這幾項特性也決定了它適合於高轉速加工模具以及難加工材料的精加工，在目前鎢銅合金電極材料已經逐漸成為了重要的點擊應用材料之一。目前大部分發表的文獻大都集中在製備工藝（包括鎢骨架、密度、硬度、均勻性）對鎢銅電極材料的影響，而本文則主要側重於鎢粉粒徑對鎢銅合金電極性能的影響。
一、對鎢銅電極組織的影響
通過相關實驗表明，具有相同成分的鎢銅合金，其鎢粉粒度越細，合金中鎢晶粒尺寸越小，局部區域的鎢W粉分散較為均勻，但其出現閉孔和缺陷的可能性也越大，銅Cu富集較多，整體的均勻性較差。而相反，鎢粉粒度越大，鎢晶粒尺寸越大，鎢顆粒分散性降低，其間連接性減弱，閉孔也相對較少。
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脈衝電弧對鎢銅電極侵蝕機理（三）
- 分類：鎢的知識
- 發佈於：2015年10月13日
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然而在燃弧的過程中，鎢粉的在燒結作用是一種不能忽視的現象。當銅Cu與鎢W所形成的毛細管中的銅在電弧作用下飛濺或蒸發後，表面的某些鎢粒子會裸露在介質中。則在電弧高溫作用下，這些鎢粒子會發生再燒結的現象，表面效應會使得鎢粒子發生球化或想表明或向表面轉移，這就不可避免地會產生鎢骨架間的裂紋，並逐漸深入至內部。通常情況下，鎢銅電極材料在電弧高溫、高熱以及化學作用下，會產生材料揮發和化合等現象。而裂紋在其中就起著加速侵蝕的作用。
而其中的銅隨著電弧作用蒸發或飛濺，產生許多微細的小孔，易成為下一次裂紋的發源地，鎢粒子的燒結則又加速了這一作用。除此之外，電極觸頭表面與滅弧介質在高溫下形成的氧化物及某些可能存在的碳化物都具有一定的脆性。這樣一來在機械衝擊的作用下，其微細的孔洞群和表面脆性化合物會發生破碎，材料也相應發生剝落，並為下一次剝落準備了新的創面和內部結構，即表面裂紋，直到電極工作失效。
更多脈衝電弧脈衝電弧對鎢銅電極侵蝕機理請參考以下鏈接：
http://news.chinatungsten.com/big5/tungsten-information/79317-ti-10110
http://news.chinatungsten.com/big5/tungsten-information/79319-ti-10111
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微型硬質合金整體鑽頭的發展Ⅰ
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- 發佈於：2015年10月13日
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