氧化鎢無機陶瓷膜具有效率高，耐高溫，運行可靠和化學穩定性好等一些列等優點，其應用前景十分廣闊。氧化鎢無機陶瓷膜與高分子有機膜比較具有以下特點：

1.氧化鎢無機陶瓷膜孔徑分佈窄，其分佈呈正態分佈，誤差±10%內的孔徑占80%以上，如0.05um膜，0.049um-0.051um之間的膜孔徑占所有膜孔徑總數的80%，保證了所用膜處理效果的穩定性；這一點與有機膜有較大區別，有機膜一般是以截留分子量來表徵膜孔徑的，其孔徑分佈也一般以平均分佈為主。     
2.氧化鎢無機陶瓷膜的孔隙率高，達35%-40%，保證了高的膜通量；     
3.氧化鎢無機陶瓷膜分離層結構更合理，分離層及支撐層共4層，孔徑分別為5-10、1.0、0.6、0.2um，形成了真正意義上的梯度膜或稱不對稱膜，提高了膜的抗污染能力，起分離作用的分離層更薄，為20um厚，膜清洗也更簡單方便；而有機膜一般均為對稱膜，抗污染能力差，進膜需經過嚴格的預處理；     
4.氧化鎢無機陶瓷膜的強度大，膜層最高可耐壓16bar，支撐體最高可耐壓30bar，不易損壞，保證了使用膜處理時的效果及處理品質的穩定性；    
5.氧化鎢無機陶瓷膜具有高絕緣性能；     
6.氧化鎢無機陶瓷膜的使用壽命長，一般在5年以上，而有機膜的一般使用壽命為3~6個月；     
7.氧化鎢無機陶瓷膜的化學穩定性（pH使用範圍為0~14）和熱穩定性（最高可達400℃）均優於有機膜，可使用強酸、強鹼和強氧化劑作為清洗劑，清洗再生更方便容易；並可直接進行蒸氣殺菌。而有機膜一般均不能在高溫、強鹼或強酸、強氧化劑條件下運行。

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除了洛氏硬度（HRB）的檢測外，電導率的檢測也是鎢銅複合材料作為電子封裝材料中必不可少的檢測項目之一。它是反應電子封裝材料導電能力的一個重要指標，也直接影響了電子封裝材料的最終使用性能。其導電能力越強，電阻就越小，反之則電阻越大。對於硬度的檢測來說，若鎢銅複合材料發生過燒，其內部的銅Cu相會滲出並導致孔洞的出現，使得整體的硬度下降；但是銅Cu相的析出卻能發生偏析現象，因而會使得硬度不會大幅度下降。以此為基礎，相關研究人員總結出最有可能影響鎢銅電子封裝材料電導率的兩方面因素，其一是含銅量，另一個就是孔隙率。

從理論上分析，鎢銅W-Cu複合材料是由W相和Cu相組成，其中W相硬度以及熔點較高，電導率較低；Cu相則相反，其硬度及熔點較低，但擁有極其優良的電導率。因此可以推斷鎢銅電子封裝材料的電導率取決於銅含量的多少，銅含量越高，相應的鎢銅複合材料電導率也就越高。從化學中的能帶理論分析，不同的金屬由於其原子有著不同的價軌道和不同的原子間距，能帶（空帶）部分重疊，構成了一個未滿的導帶，所以具有金屬性並且易導電。這樣看來，只要存在著未充滿的導帶，無論其本身是未充滿的能帶，還是由於空帶和滿帶相互重疊所形成的未充滿能帶，在外電場的作用下便會形成電子的定向流動，從而使得材料具有導電性。

在外界電場的干預下，價帶內最週邊的電子在不違反不相容原理的前提下獲得額外的少許能量而到達能帶內附近許多空的地方。與無序的熱激發明顯不同的是受電場激發的電子在與場相反的方向上獲得動量，會在晶體內產生一種集體運動，從而形成電流。在鎢銅複合材料中，由於其中的W原子和Cu原子均有這不同的價軌道和不同的原子間距，能帶（空帶）部分重疊，構成了一個未滿的導帶，所以它具有良好的導電性。對於呈二價的金屬銅來說，其價帶是滿帶，價帶與較高的空帶相交疊，滿帶中的電子能佔據空帶，所以導電性較好；而呈六價金屬鎢，其價帶呈未滿狀態，導電能力明顯不如銅相。這也很好地證明了鎢銅電子封裝材料的導電能力或者說電導率的大小取決於含銅量的高低。

另一個影響因素是孔隙率，孔隙缺陷的存在會對電子的運動起著一定的阻礙作用。因此，孔隙率越高，鎢銅電子封裝材料的電導率就越低。因為鎢銅複合材料是由兩種差別較大的金屬組成的假合金，在W和Cu顆粒之間存在著大量的介面和孔隙。有實驗表明，鎢銅複合材料的電導率與其緻密度呈正相關，緻密度越低，電導率也越低。此外，燒結溫度的控制同樣重要，發生過燒時，鎢銅材料的電導率會急劇下降。其主要包括兩個原因，其一是內部的W相發生了較為嚴重的偏析和孔洞，而且作為導電的主要介質Cu相也發生了一定程度的偏析，使得其滲透至表面，內部的Cu含量水準降低，電導率隨之降低。

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硬質合金球齒的組要組成成分為碳化鎢WC+鈷Co，WC為硬質相，Co為軟質粘結相。二者相輔相成，使得硬質合金球齒相比于普通材料球齒有更高的硬度、耐磨性以及衝擊韌性，從而極大地提升了鑽掘速度，提高了整體的工作效率，也延長了工具的使用壽命。為了更好地改善硬質合金球齒的綜合性能，主要可以通過兩個方面進行優化，其一是對硬質合金原材料本身的優化（晶粒細化、結構優化、微量元素添加），另一個是最製備生產工藝的優化，主要包括低壓熱等靜壓、淬火-時效處理以及對齒形的優化等幾個方面。

硬質合金球齒燒結後會存在一定的孔隙和內部缺陷，從而使得球齒的韌性和強度下降。相關研究人員經過大量的實驗研究，將熱等靜壓技術成功地運用於硬質合金球齒的生產中。熱等靜壓技術（Hot Isostatic Pressing，簡稱HIP）指的是將製品放置於密閉的容器中，向製品施加各向同等的壓力，同時施以高溫,在高溫高壓的作用下，使製品燒結緻密化。此外，熱等靜壓還可以直接參與粉末成型，粉末裝入包套中（模具），包套可以採用金屬或陶瓷製作（低碳鋼、Ni、Mo、玻璃等），然後使用氮氣N₂、氬氣Ar氛圍，使粉末直接加熱加壓燒結成型的粉末冶金工藝。但是熱等靜壓所需設備成本較高、生產率也相對較低，因此又出現了低壓熱等靜壓技術（LP-HIP）。其將除蠟和燒結緻密化在爐內一次性完成，結合真空燒結在較低溫度和壓力下，以氬氣Ar作為介質進行熱等靜壓。該方法簡化了工序，節約了能耗，避免了工件在生產終於空氣直接接觸而發生難以控制的碳含量變化，極大地消除了硬質合金球齒內部的殘餘孔隙，細化了晶粒，有效消除了熱等靜壓下出現粗晶、鈷池等缺陷，顯著提高了硬質合金球齒的力學性能。

而淬火-時效處理的主要原理是粘結相的Co在一定條件下能夠發生同素異構的轉變，常溫下其呈密排六方結構ε-Co，可塑性較差，而當溫度上升其可轉變為面心立方結構α-Co，具有很好的可塑性。在淬火加熱的過程中，Co粘結相發生溶解轉變後快速冷卻至室溫，使α-Co得以保留。在經過時效處理，可使得硬質合金球齒中的過飽和空位移至晶界或位錯等處而消失，從而減少了點陣畸變，鬆弛了高應力區域，使得整體的抗彎強度得到顯著的提升。目前較為常見的並已投入生產的幾種淬火-時效處理技術有真空油淬-自然時效、真空氣淬-回火法，其能在維持硬質合金球齒其他性能的基礎上，提高球齒的硬度和衝擊韌性。

常見的硬質合金球齒多為圓頭形和彈頭形。圓頭形的球齒在鑽掘的過程中容易發生鈍化，而彈頭形的齒冠較為尖細，在一些衝擊載荷較高或者破碎較硬岩層的情況下，容易由於基體強度不足而發生破碎。因此，改進硬質合金球齒的齒形也成為了相關研究人員和學者的研究方向之一。硬質合金耐鈍球齒的由球冠形體和近似圓錐體兩部分組成。在破岩的過程中球冠形體進行球形壓模破碎，近似圓錐體則進行楔形壓模破碎，二者相輔相成得到了良好的破岩效果。其具有較快的鑽速、抗衝擊、不易鈍化，在一些鑽進深度或長度較大的情況下，它擁有良好的自銳性，不需提鑽對鑽頭進行處理，提高了整體的破岩和挖掘效率。

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