二氧化钛是众所周知为光催化剂的材料，但在没有紫外线的地方几乎无功能。因此，已经对可使用可见光的氧化钨光催化剂进行了广泛的研究。通过在可见光照射下的光激发，仅使用氧化钨粒子的光催化剂分别产生在价带中的空穴和在导电带中的电子。但是由于导电带具有比氧化还原电位低的能级，因此无法用导电带中激发的电子还原氧，且活性氧物类的生成不足。因此，该光催化剂在可见光照射下的环境中没有表现出光催化剂活性。因此，在改进可见光照射下的催化剂活性的尝试中，已提出具有负载在氧化钨表面上的助催化剂的催化剂。

例如，负载钼的催化剂可表现出在可见光照射下的光催化剂活性。但是，贵金属，例如钼，由于它们的稀缺性而具有高成本的问题。另一方面，已提出了一种氧化钨光催化剂，其负载有铜离子或氧化铜形式的相对廉价的铜。还尝试了将氧化钨催化剂与其它光催化剂合并以改进光催化剂活性。例如，已经公开了合并氮掺杂的二氧化钛和氧化钨的催化剂以及合并负载氧化铁的二氧化钛和负载氧化钨的沸石(光催化剂体)的催化剂表现出高的光催化剂活性。此外，还提出了一种光催化剂体，其使得二氧化钛可以与氧化钨共存，并具有负载在二氧化钛和氧化钨至少之一上的含有至少一种选自Cu、Pt、Au、Pd、Ag、Fe、Nb、Ru、Ir、Rh和Co的金属原子的吸电子材料或其前体。但是，由于光催化剂体中通过干法或湿法简单捏合来混合两类光催化剂，难以在纳米级下均匀混合二氧化钛和氧化钨的纳米粒子。因此，这些报道尚未实现高的催化剂活性。由于催化剂本身的降解或助催化剂的金属粒子的聚集，光催化剂在光照下使用时的一些情况下而发生变色，应采取一些措施防止其发生。

近来，有科学家在制造负载有铜离子和二氧化钛的氧化钨光催化剂，通过使脲共存于二氧化钛溶胶中并经加热对脲施以水解处理，可以使二氧化钛以高分散态均匀负载到氧化钨上，并可以有效制造与常规催化剂相比将在可见光照射下的催化剂活性提高到二至四倍、在使用条件下几乎不发生变色。

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金属钨粉是制取碳化钨基硬质合金及金属钨材的主要原料，当前制取金属钨粉的主要方法为氧化钨的氢还原法。

还原过程中颗粒长大的机理。水合钨氧化物具有比纯氧化钨高得多的挥发性。还原过程中首先水蒸气与氧化钨或细粒钨粉作用形成水合氧化钨，它通过气相迁移到其他颗粒上再还原，从而导致颗粒长大。高温和湿氢还原具有最有利的化学气相迁移条件；粉末颗粒愈细，比表面以及表面活性愈大，因此，细颗粒粉末有可能被气相的水蒸气或氧气氧化并生成挥发性水合氧化钨，然后进行化学气相迁移，在较粗颗粒上被还原，使颗粒长大。

影响粉末粒度和粒形变化的主要因素。升高温度可加速还原反应，相应地增加水蒸气的生成速度，促进化学气相迁移反应。促进颗粒长大和团粒化；水蒸气是化学气相迁移反应的基本条件，其量包括氢气中含有的和还原反应中产生的水蒸气。它在还原过程中不是一个恒定值。对反应速度起作用的所有因素和影响扩散过程的所有因素（如温度、粒层厚度、氢气的流向和流速、粉末的粒度、舟皿的几何形状等）、推舟速度都影响水蒸气的实际分压进而影响到粉末粒度和形貌。

研究表明，氧化钨的还原活性对钨粉的粒度有明显的作用。还原活性大的原料容易得到细粒度钨粉。

杂质元素对钨粉颗粒变化的影响，可分为三类：第一类以碱金属为代表，它们能起氧的载体作用，延长氧在粉末层内的滞留时间，促进化学气相迁移反应，增强钨粉的颗粒长大。第二类以钙、镁、硅为代表，它们对钨粉颗粒长大的作用不明显。第三类以铝为代表，它们能在钨的晶体表面生成稳定性很高的氧化物薄层，抑制钨粉颗粒的长大。

由于颗粒长大过程主要是发生在WO3还原成WO2的过程中，为得到细颗粒，一定要保证在还原的初期处于低温、低水蒸气分压状态。因此推舟速度过快，一方面使物料迅速进入高温区，有利于WO2.9等颗粒长大，同时使还原速度加快，H2O蒸气浓度增加，这些都有利于颗粒的长大，因此为得到细颗粒一般要求推舟速度慢。同时炉内温度较低，温度梯度较小。装舟量过多，料层过厚，将导致内部的水蒸气难以排出，使内部颗粒长大，同时导致上下层粒度不均匀。

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钍钨电极是钨电极中焊接性能最好的电极，但是由于其在粉末冶金和压延磨抛中会发生放射性污染，因此生产商通过研制不同类型的稀土电极，作为钍钨电极的替代，其中性能较好的是铈钨电极和镧钨电极。通过比较钍钨电极和复合稀土钨电极能够更好发现多元复合稀土电极的优良性能，也能提高其应用领域。

1.引弧及燃弧稳定性：复合稀土钨电极和钍钨电极在等条件下引弧30次，引弧成功率为100%，说明两者在商业化焊接机中都具有良好的引弧性能，且燃弧性能较为稳定。

2.烧损率：烧损率是衡量电极工作性能的重要特征之一。比较两者的烧损率发现多元复合稀土电极的烧损率仅为钍钨电极的25%。由此可知，复合钨电极的工作寿命是钍钨电极的4倍。

3.电流静特性曲线：另外比较两者的电流静特性曲线可以发现，在相同的焊接电流下，复合电极的承载电压明显低于钍钨电极，说明多元复合稀土钨电极的稳弧性能优于钍钨。电流静特性曲线也是衡量电极焊接性能的重要指标之一，由此可知复合电极的焊接性能优于钍钨电极。

4.逸出功：比较两者的逸出功发现，复合电极在1300℃时有效的逸出功为2.76eV，而钍钨电极的逸出功为3.08eV。复合电极的逸出功低于钍钨电极，故其电子发射能力低于钍钨电极。

根据以上四个焊接性能指标的比较发现，多元复合稀土钨电极的焊接综合性能优于钍钨电极。

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要制备性能优良的复合稀土电极，优化其制备技术是关键。经过多次工业试验和了解稀土在钨电极中的作用，总结了以下几点制备工艺过程的关键要素。

1.稀土掺杂的均匀性
要使得稀土能和原料均匀的掺杂，可以采用固液掺杂法。以APT和稀土硝酸盐为原料，进行固液掺杂，使得稀土硝酸盐进入或者吸附在APT颗粒的表面，有利于稀土在后续分解和还原的过程中进入钨晶格实现均匀掺杂。

2.还原粉末粒径
还原粉末的粒径及分布对后续烧结和加工有一定的影响。掺杂稀土的还原粉末具有较高的还原温度，因此粉末的粒度的控制主要靠提高粉末的装舟量或者增加还原炉的温度梯度，依靠高温下气态水合钨氧化钨的快速迁移及生长制备大粒径宽分布的金属粉末的粒径。另外，在保证后续烧结和加工工艺的情况下，要尽可能的降低还原温度，从而更好的稀土相粒子的粒径。

3.烧结曲线
制定合理的烧结曲线能够制得较好质量的烧结坯。在烧结过程中可以使电极坯在低温下长时间保温，使得稀土扩散挥发在电极内达到平衡后再缓慢升温到较高的温度区间。烧结温度过高会导致稀土挥发严重，因此烧结工艺的制定要综合考虑粉末的粒度、烧结温度的最高温等特性。

4.加工制度的确定
掺杂稀土的钨电极具有较高的再结晶温度，因此其加工温度也有所提高。但是稀土对钨晶粒的变形有阻碍的作用，增大了电极回复和再结晶的驱动力，因此随着变形量的增大，其加工温度应有所降低，其温度的降幅应大于钍钨电极、铈钨电极等单元稀土钨电极。

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