真空电镀用钨加热子中的上底油和烘干固化两道工序需要注意以下事项。首先，从结构上来看，真空镀膜层的组成部分是底层（底油），镀层（镀膜）和表面（面油）三个部分。底油是用来掩盖或者弥补产品表面可能存在的细小的缺陷，比如针孔，麻点，刮痕等，为真空电镀提供平整，光滑的基面。另外，它还可以提高膜层的附着力，这对于结晶性较弱，膜层附着力差的塑料特别重要，比如聚乙烯塑料和聚丙烯塑料。除此之外，底油还能减少或者抑制那些含有容易挥发物的塑料表面的放气量，从而保证蒸镀的质量。这就要求底油涂料和塑料的粘结性要很好，不能与度膜层发生化学反应，并且和塑件有相近的软化温度。底油其实是树脂漆，一般是改性聚酯漆或改性聚氨酯漆作为底料。在上底油的过程中要保持啤件的清洁度，上油要均匀到位，不聚油以防刮花。车间环境要保持干燥，防尘，防潮。配油要严格按工艺的要求，油要过滤，保持干净。

真空电镀的时候还会有脱脂过程。脱脂是为了清除啤件表面的尘垢和油污以此来确保镀膜有充分的附着力。一般使用的脱脂剂是有机溶剂脱脂，有机溶剂的选择原则是不能对塑料表面有所损害，并且最好可以迅速挥发。实际上，脱脂的方法除了采用有机溶剂外，还有酸性除油，碱性除油等。

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注塑行业把注塑机叫做啤机,注塑出来的产品叫啤件，啤机指的是注塑机，啤的意思是制作，注塑。啤机即注射成型机（简称注射机或注塑机）是将热塑性塑料或热固性料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备。注塑机能一次成型外型复杂、尺寸精确或带有金属嵌件的质地密致的塑料制品，被广泛应用于国防、机电、汽车、交通运输、建材、包装、农业、文教卫生及人们日常生活各个领域。在塑料工业迅速发展的今天，注塑机不论在数量上或品种上都占有重要地位，其生产总数占整个塑料成型设备的20%--30%，从而成为目前塑料机械中增长最快，生产数量最多的机种之一。

真空电镀用钨加热子对啤件要求特别高：
1.啤件表面要保持清洁没有任何油渍或者污渍。
2.啤件的表面粗糙度要尽可能降低。
3.啤件的内应力也要最大限度降到最低，内外转角要倒圆角，啤塑时要用较低的注射压力，较高的模温、料温，以及尽可能慢的注射速度。
4.啤件外形要有助于获得均匀的镀层，比如较大平面中间要稍微突起。
5.啤件的壁厚要适当，太薄会容易变形导致降低镀层的附着力，太厚的话又会容易缩水，影响外观，一般情况下，薄壁不能小于0.9mm，厚壁不能超过3.8mm。
6.缩水，夹水纹，气纹，气泡等注塑缺陷都会影响到电镀外观的质量，所以要严格控制其程度。

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在实验过程中采用的是晶闸管控制直流TIG焊接电源，其型号为YC-300TSPVTA，测试的电子秒表型号为TREREX。游标卡尺型号为025，编号096583，电子天平型号为AEL-200,数字万用表型号为Bestillingsnr。

引弧性能：
操作规范：钨丝直径为2.4mm，尖部锥角45°，钨电极伸出长度为8mm，引弧电流80A，电弧持续时间为10S，弧长为3mm，重复30次，氩气流量为8L/min，直流正接。

测试结果：复合电极在30A、80A和150A焊接电流下，重复引弧30次皆引弧成功，其成功率为100%，具有良好的引弧性能。

电弧静特性曲线：
操作规范：钨丝直径为2.4mm，尖部锥角45°，钨电极伸出长度为3mm，弧长为3mm，氩气流量为8L/min，采用直流正接，钨丝为阴极，水冷紫铜为阳极。

测试结果：从测试结果图4-24可知，复合电极的静特性曲线低于钍钨电极，说明其具有较低的逸出功和较强的电子发射能力，因此其具有较好的焊接性能。

电极烧损率：
操作规范：电极直径为2.4mm，焊接电流180A，电弧持续时间20min，电极伸出长度3mm，弧长3mm，氩气流量8L/min，水冷紫铜为阳极，电流为直流正接。

测试结果：从测试结果表图4-5可以发现，多元复合稀土电极的烧损性能优于钍钨电极。

通过测试发现，该测试结果与成分筛选时所进行的测试结果一致，说明优化生产技术制备获得的复合稀土钨电极性能优良，且超越了同规格的钍钨电极。

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随着集成电路（Integrated Circuit）芯片技术的飞速发展，对于微电子封装领域也不断提出了新的要求，日渐向着小型、轻薄、低成本以及无铅的方向发展。再者，微电子集成电路的集成规模逐步扩大，集成电路的单位面积功率和发热量也随之上升，这也是微电子封装材料面临的最主要挑战。目前微电子封装复合材料主要有三大类：聚合物基复合材料（Polymer-matrix Composites，PMC）、金属基复合材料（Metal-matrix Composites，MMC）、碳-碳复合材料（Carbon-carbon Composites，CCC）。而其中的金属基电子封装材料是目前研究和发展的重点方向。而向金属基体内部添加低热膨胀系数的高性能陶瓷或其他添加剂又可进一步提高金属基电子封装复合材料的综合性能。

钨铜电子封装材料就是一种金属基复合材料，他可以通过调整W和Cu之间的成分比例获得合理的膨胀系数，进而与微电子器件中的硅片、砷化镓等半导体材料及陶瓷材料进行很好的匹配联结，从而避免了热应力所引起的热疲劳破坏。与此同时，还能获得较好的导电导热性能以及优异的微波屏蔽功能。另外，钨铜作为一种高效散热的热沉发汗材料，当工作温度超过铜的熔点时，由于钨的熔点远高于铜，铜液化甚至蒸发带走了大多数热量，使得相关设备能够正常工作。因此，近年来钨铜复合材料在大规模集成电路和大功率微波器件中得到了广泛的运用，如在微处理器、微波组件、无线电通讯装置和RF动力装置等高新技术产品中，其极大地提高了微电子器件的使用功率，促使其进一步小型化。

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