二硫化鎢在回流焊中的應用

二硫化鎢適用高溫等不同溫度環境，因此它在回流焊潤滑中具有較高的應用價值。回流焊焊接過程對溫度的控制較為嚴苛，這一定程度上也要求其使用的潤滑材料必須擁有更加優異的性能。

回流焊，又稱再流焊機。它是一種使焊錫膏受熱融化，從而讓表面貼裝元器件和印製電路板（PCB）焊盤通過焊錫膏合金實現焊接的設備。該設備生產效率高、焊接缺陷少且性能穩定，在表面貼裝技術（SMT）中具有極高的應用價值。

回流焊焊接包括預熱區、保溫區、回焊區和冷卻區四大溫區，具體如下：

1.回流焊預熱區

回流焊焊接的第一步工作是預熱。該行為是為了使焊膏活性化，從而避免浸錫時進行高溫加熱而引起焊接不良。把常溫PCB板勻均加熱至目標溫度，升溫程序控制升溫速率。

2.回流焊保溫區

這一階段的主要目的是保持回流焊爐爐內PCB板及各元器件溫度穩定，同時使元件溫度保持一致。由於元器件大小不一，大的元件需要熱量多、升溫慢，而小的元件升溫快。因此，在保溫區域中要基於足夠的時間，使較大元件的溫度趕上較小元件，同時使助焊劑充分揮發出去，避免焊接時有氣泡。

3.回流焊回焊區

這一階段中，回流焊區域裡加熱器的溫度升至最高，元件的溫度快速上升至最高溫度。在回流街道段，焊接峰值溫度隨所用焊膏的不同而不同，峰值溫度一般為210℃~230℃。其中，回流時間不宜過長，以防對元件及PCB造成不良影響。

4.回流焊冷卻區

最後階段，溫度冷卻到錫膏凝固點溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率越快，焊接效果越好。如果冷卻速率過慢，不僅將導致過量共晶金屬化合物產生，在焊接點處也容易發生大的晶粒結構。冷卻區降溫速率一般在4℃/s左右，冷卻目標溫度是75℃。

整個焊接過程對溫度控制相當嚴格。因此，回流焊這一設備使用的潤滑材料也必須適用複雜的溫度環境。二硫化鎢具有良好的耐高溫和抗氧化性能，在650℃高溫和-273℃低溫下均能保持優異的潤滑效果，是一種理想的回流焊潤滑材料。

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