【知钨】钨铜热沉件的应用有哪些？

发布于 2025年四月09日星期三 11:18

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钨铜热沉件是一种兼具高导热性和低热膨胀系数的复合材料，广泛应用于高功率电子器件、射频微波器件、IGBT模块及航天航空电子封装。

其主要成分为高密度钨与高导热铜，确保优异的散热性能，同时保持良好的机械强度和耐高温稳定性。

钨铜热沉件的导热系数高，但热膨胀系数低，有效防止热应力失配，提高电子封装的可靠性。产品可根据需求定制形状、尺寸及成分配比，以满足不同应用环境的散热需求。

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