钨铜合金是由互不相溶的钨相和铜相组成的假合金，该合金具备钨材料的高熔点、抗电蚀、低膨胀系数、耐磨性等优点，同时又具备铜的高导电性和导热性、塑性好、易加工的优点，但在很多情况下，要求材料的一侧耐受高温、而另一侧则要与导热性好的铜或铜合金连接，由于钨和铜的物理性能相差较大，单一成分的钨铜合金很难缓解材料内部和界面上的热应力，功能梯度材料则可以较好地解决这一问题。

钼及钼合金复合板材因其具有熔点高，耐热性能良好，蒸发压力低， 导热性能好，热膨胀系数小等优点而广泛应用作电子陶瓷基板烧结行业的舟皿或垫板材料。

含有铜镍钴锰钨等重金属的工业废料通过适当方法进行处理，将其中的有价值成分回收，则可实现工业废料的无害化及资源化利用。目前对于此类工业废料的金属回收方法一般采用碱浸法，用氢氧化钠或碳酸钠等作为浸出剂，先在常压或加压条件下浸出钨，将钨和其他金属分离开，得到的钨酸盐溶液用离子交换除杂富集后进下一步工序，而碱浸渣再酸浸后除杂、分离和提纯铜镍钴锰产品。

高钙钨矿物碱压煮分解方法，是先将高钙钨矿物(白钨精矿、白钨中矿、黑白钨混合 矿、高钙钨细泥、含钙＞3％的黑钨精矿等)磨细，再将磨细的高钙钨矿物与理论用量1.84倍的高浓度碱一起加入普通搅拌压煮釜中，在温度130-200℃和压力0.15-1.0MPa的条件下保温压煮，压煮料卸出后，在一定的温度和NaOH浓度下进行过滤洗涤，获得洗净的钨酸钠溶液，钨酸钠溶液含WO3为80-300g/L，含游离NaOH为90-280g/L。

纳米晶WC-Co硬质合金因其同时具备高硬度和高强度的特性，而被广泛应用于切削刀具、冲击工具和耐磨蚀零部件等领域。粒度均匀、分散性良好的纳米钨粉是高性能纳米晶WC-Co硬质合金制备的关键技术。

近年来由于钨优异的导电，散热特性及膨胀系数可控等特点，在大规模集成电路和大功率微波器件中被用来做成基片，热枕嵌块，封装连接件和散热元件。由于钨铜合金的高导热及耐热性能，大大提高了微电子器件的使用功率，可使器件小型化，其膨胀系数可 与微电子器件中的硅片，砷化镓等半导体材料及管座用陶瓷材料很好的匹配，故是理想的封装材料。

钨铁矿亦称高铁钨华矿，是20种钨矿之一。钨铁矿中平均含三氧化钨2％左右，平均含铁40％左右，钨呈浸染状嵌布于矿石中，不形成单体颗粒，用目前的选矿技术(重选、浮选、磁选、电选等)都无法将钨和铁分离富集。国内钨学术界已判定此矿种无工业价值。

纯钨材料不仅具有一般金属的共有性质，如导电性、导热性、可塑性和 金属光泽等，同时还具有高密度、高熔点、高热导率，低蒸汽压、低热膨胀系数、强的吸收射线能力和溅射阈值、较好的抗腐蚀性等特性，因此对于ITER核聚变设备部件来说，是一种重要的面向等离子体第一壁防护涂层材料。

钨具有高原子量，钛具有高耐腐蚀性和极好的表面附着力使得钨钛(W-Ti)成为用于防止外来原子扩散的致密层的理想解决方案。在半导体芯片制造的金属化工艺过程中，含10wt％钛的钨钛合金常用做扩散阻挡层和粘结层，将半导体和金属化层分离，例如铝与硅或铜与硅。

目前工业上广泛采用的碱法分解钨矿生产钨酸铵溶液的过程中，从钨矿碱分解液中分离P、As、Si、Mo制取高纯钨酸铵溶液的工艺有经典的化学法、现行萃取法和离子交换法。

伴随着采矿业的机械化需求，采掘业的不断发展使得硬质合金的消耗越来越大，充分利用有限的钨资源也显得越来越重要。在利用废钨钴合金制备生产用于采矿山行业的粗晶钨钴硬质合金，不仅能有效保护资源可持续，还能降低成本。