赣县钨产业链初具规模
- 分类：钨业新闻
- 发布于 2014年3月19日
近年来，赣县依靠钨加工大县的优势，大力发展钨深加工项目和产品，延长产业链条和提高产业竞争力，使钨产业走规模化、集约化、效益化发展之路。目前，该县已有规模以上钨加工企业11户，年主营业务收入过亿的企业9户，其中世瑞集团主营业务收入超过30亿元。以世瑞集团、江钨钨合金、海龙钨钼等企业为龙头的钨产业集群已经形成，成为全国钨业链最长的县市之一。产品远销日本、韩国、欧美等发达国家和地区，其中硬质合金国际市场占有率达1%左右。2013年，该县钨产业实现主营业务收入80亿元，增长21.2%，高于全县平均增长2个百分点。
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废钨钢小幅下挫，废钨料暂稳
- 分类：钨业新闻
- 发布于 2014年3月19日
在钨矿行情持续走低的影响下，废钨钢市场心态逐渐转弱，部分商家报价开始下调，但也有部分报价仍较坚挺。废钨料行情目前相对坚挺，但其价格已高于同等度数的钨精矿价格，实属不合理，因此下游采购意愿十分低迷，供需持续僵持。预计短期废钨行情多将趋弱运行。
废钨钢行情小幅下跌。目前废钨钻头不含税主流收购价189-192元/kg，国产废钨刀片168-172元/kg，进口刀片178-182元/kg，低位下探1元左右。废拉丝模具180-183元/kg，废纯钨215-223元/kg。W≥70%磨削料主流收购价集中在1.8-1.85元/度，50%＜W＜70%，1.65-1.8元/度；30%＜W＜50%，1.45-1.6元/度，主流暂时仍稳。
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2014年3月19日钨市场早评
- 分类：钨业新闻
- 发布于 2014年3月19日
钨市场报价稳中略趋弱，实际成交价被买方压低，但受成本高昂支撑，持货商报价仍较坚挺，买卖双方博弈，成交困难，预计短期钨市行情难有大的突破。
宏观方面，发改委批复多个铁路投资项目，总投资逾1400亿；今年前两月我国吸收外资增长约10%；2月新增外汇占款骤降七成，人民币贬值真相曝光。
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中国本土厂商崛起 LED芯片国产率达八成
- 分类：蓝宝石长晶炉-钨制品新闻
- 发布于 2014年3月19日
去年LED商业照明渗透率快速提升，拉抬了芯片产能利用率，但是由于LED芯片价格持续下降，导致产值的增加幅度不如产量速度，预计2014年将以相同幅度成长，产值将达992百万美金。
在中国大陆本土芯片厂商崛起的情况下，台湾及国际厂商在中国的芯片市场比重正逐渐缩小。
LEDinside分析师余彬表示，2013年上半年LED商业照明市场需求强劲，传统照明加快转型速度，中游封装厂商纷纷向下游照明整合，导致上半年中功率照明芯片一度出现断货现象。
至于原本以显示器芯片为主的厂商，也纷纷提高在照明方面的投资。这是由于在显示器芯片市场，2013年呈现价格快速下降的趋势，价格下降导致利润暴 跌，这也是显示器芯片厂商会加重照明芯片投资的原因之一。华灿光电LED照明芯片的营收比重正逐渐加大，2013年底已达五成，而士兰明芯新投产的机台， 也将用于生产照明用芯片。
根据LEDinside数据显示，2013年中国LED芯片国产率已达80%。而在中国大陆本土芯片厂商崛起的情况下，台湾及国际厂商在中国的芯片市场比重正逐渐缩小。
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2014年LED产业全方位预测
- 分类：蓝宝石长晶炉-钨制品新闻
- 发布于 2014年3月19日
2013年以来，LED企业订单饱满，产品产量增加，销售额同步增长，企业满负荷或超负荷运转，产能利用率逐步提升。而LED照明产品已成为下一代新光源的发展方向，产品通过示范应用得到进一步推广，节能减排效果日益显著。2014年的LED产业又将如何发展?我们从上、中、下 游和设备等几个方面对产业发展的趋势进行分析预测。
上游：价格战逐渐转为技术战LED芯片行业增产不增收，而蓝宝石还要继续涨价，所以芯片没有太大降价空间。
要说2013年开始的是价格战和兼并战的话，2014年之后，LED产业上游将渐渐转向技术战和专利战。2013年LED芯片行业已经处在增产不增收 的状态，而蓝宝石还要继续涨价，所以芯片没有太大的降价空间。如果没有技术的突破，未来两年的降价幅度都会有所放缓。
经过2013年各大企业的兼并、整合、扩产，国内芯片企业已经具备规模化生产能力。同时，专利问题也初步显现出来，各公司通过加强技术研发、组建专利 池和其他方式来规避专利带来的风险。2013年三安光电全资子公司LighteraCorporation以2200万美元收购美国 LuminusDevices，Inc(以下简称美国流明)100%股权。美国流明在全球拥有151项专利，覆盖了LED芯片、封装、系统和应用各个环 节，公司主营大功率芯片，致力于开发大面积高光效的LED芯片。收购美国流明将大幅提升三安光电在功率芯片上的技术实力，也解决了部分专利问题，为其国际 化发展打开了窗口。
中游：照明市场增长带动封装规模化。
受到上下游两方挤压的封装企业通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。
2013年全球LED照明市场增长快速。有数据显示，2013年LED用于照明应用的产值达到37亿美元，占整体LED封装产值比例达到29%。预计 2014年照明占整体封装比例将会达到33%，成为所有LED应用当中占比最高的类别。2014年预计全球LED照明产品出货量将增长68%，产值达 178亿美元。受LED照明需求向好的影响，很多封装企业2013年的产值超过了历史最高水平。在背光市场渗透率趋于饱和的当下，中国LED封装企业如何 把握全球照明市场快速发展的机遇，将成为决定企业成败的重要因素。
目前外延片正在从2英寸逐步过渡到4英寸，芯片成本在逐渐降低，如果这一技术成熟，未来几年内芯片价格还是有下降空间的，所以上游企业被迫从事技术突 破工作。而当技术达到瓶颈的时候，就只能压缩产业链环节。芯片企业开始向封装延伸，有些芯片大厂甚至开始直接制造灯具。
同时，很多下游企业也开始做封装，受到上下游两方挤压的封装企业只能向上游或者下游走。但LED产业上游的投资规模、技术门槛要远高于中下游，封装企业向上游扩张的可能性很小，所以很多封装厂选择往下游扩张做灯具。
由此，封装企业将走向两个方向。一是横向、纵向整合，走规模化道路。封装的形式及尺寸根据下游客户的需求来制作，下游客户需求繁多导致封装产品型号较 多，而这样多的产品型号不符合大生产的要求。所以一些封装企业开始纵横合并，通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。大企业与下游形成策略联 盟，吃掉小企业的市场空间，这都是市场区域集中、规模化的表现。二是一部分封装企业将向下游延伸。封装转做照明的企业可以自己做封装，然后做产品，再用高 性价比和规模化生产提高企业的竞争力，但市场渠道的弱势是这些封装厂面临的最大问题。
下游：高中低端产品定位明确大部分企业会因为打造渠道的资金成本过高而选择给国内外大企业做OEM或者ODM。
2013年全球照明市场最重要的特点是随着LED照明产品价格快速下降和白炽灯淘汰等因素，全球爆发了LED光源对传统光源的替换潮。其中球泡灯和灯 管是最受市场欢迎的替代型光源。2014年，降低产品价格、积极争取招标项目、大力进行道路照明建设及改造、推广智能照明和提升品牌形象等，将成为全球 LED照明厂商的主要发展策略。
就国内市场而言，随着室内照明市场的快速启动，传统照明企业陆续转战LED照明市场。转型快的，有渠道资源的传统照明企业有很大优势，但大部分LED 企业会因为打造渠道的资金成本过高而选择给国内外大厂做OEM或者ODM。有实力的LED企业开始大范围地寻找有渠道、规模优势的企业进行整合，或者形成 战略联盟。
设备：国产MOCVD蓄力待发
设备不光要产能大，做出来的产品一致性也要好，这样才能让芯片企业接受国产设备。
MOCVD外延炉是LED生产的核心设备，我们一般把MOCVD设备的数量作为衡量产能的指标。到2012年底，国内装备MOCVD设备1050台， 真正实现量产的不到500台，开工率不足50%。2013年上半年LED市场向好，LED企业不断开启已购置的MOCVD设备，逐渐达到满负荷生产;企业 正在通过合作、并购重组的方式进行整合，进一步释放产能。
随着国内芯片行业的快速发展，芯片国产化率不断提高，设备的需求量逐渐增大。国内LED产业需要有实力的、属于自己国家的MOCVD设备制造企业的出 现，以提升整个LED产业的技术及创新能力。国产MOCVD设备能否成功，主要在于自主研发及创新，国内企业必须了解国外设备的优缺点，做到技术上的突破 才能实现真正意义上的国产化。经历了多年的大力研发和对核心技术的攻关，国内多家企业推出了具有自己特色的国产MOCVD设备，也标志着中国企业在LED 芯片生产的核心设备国产化的道路上取得了一定成绩。MOCVD设备国产化意味着长期被国外垄断的技术被打破，国内众多LED企业将告别对国外设备的完全依 赖。
2014年，国产MOCVD设备生产企业将从以下几个方面完善自身实力：一是提高设备的一致性和稳定性，设备不光要产能大，做出来的产品一致性也要 好，这样才能让芯片企业接受国产设备。二是提升生产规模，能接受国内外大的订单、有产业化生产能力的企业才能实现可持续发展。三是完善技术支撑能力，及时 和芯片企业沟通，以客户的需求来定制设备。四是攻关核心零部件的国产化。零部件加工涉及气体控制箱、加热器、石墨托盘等多个方面，真正把这几个部分做成熟 的难度很大，因此很多生产国产MOCVD设备的厂家使用的核心零部件还是由国外进口。从长远角度来看，国内缺乏精密机械加工技术，很多零部件需要精密机械 加工，所以对于重要关键材料的研究也会让国内企业投入更多精力。如果能突破这些瓶颈，今后几年国产MOCVD生产厂家一定会大有作为。
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硬质合金潜孔钻头
- 分类：钨业知识
- 发布于 2014年3月19日
硬质合金潜孔钻头介绍。
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直径30钨钢棒
- 分类：钨业知识
- 发布于 2014年3月19日
直径30钨钢棒。
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YL10.2耐磨硬质合金棒材
- 分类：钨业知识
- 发布于 2014年3月19日
YL10.2耐磨硬质合金棒材。
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超硬微孔硬质合金拉丝模具
- 分类：钨业知识
- 发布于 2014年3月19日
超硬微孔硬质合金拉丝模具简介。
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整体硬质合金内冷型麻花钻头钨钢钻头
- 分类：钨业知识
- 发布于 2014年3月19日
整体硬质合金内冷型麻花钻头钨钢钻头展示视频。
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