在大多数的LED产品中，通常需要将多个LED组装在电路基板上。电路基板不仅需要承载LED模块结构，还同时起着散热的作用。LED散热基板主要由两大部分组成，其一系统电路板，另一个则是LED晶粒基板。系统电路板大多采用金属材料，利用金属材料自身散热佳的特性，达到散热的目的。但是随着LED亮度以及效能要求的不断提高，散热的瓶颈就会出现在LED晶粒基板上。为了突破这一散热的瓶颈，国内外的研究人员通过寻找和研发高散热系数的基板材料。目前，常见的几种LED散热基板包括硬式印刷电路板、高热导系数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料。

钨铜散热基板是目前公认性能最为契合的一类材料。其具有高强度、较低的热膨胀系数、高的散热系数等优势。通过组分的调节还能弥补单一金属与LED芯片的热失配不足，在一些大规模集成电路、大功率器件中，作为散热元件得到迅速发展。采用电解抛光技术对钨铜箔片进行表面修整还能有效提高钨铜LED散热基板表面平整性以满足散热基板对平整性的严苛要求。厚膜陶瓷基板采用网印技术生产，藉由刮刀将材料印制于基板上，经过干燥、烧结、镭射等工艺制成。但是随着LED的尺寸及线路越来越小、精度要求越来越高，该类基板的精确度已无法达到。低温共烧多层陶瓷基板以陶瓷作为基材，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的陶瓷基板，最后通过低温烧结而成。其存在的主要问题在于多层陶瓷叠压烧结后，还需要考虑到收缩比的问题，相对难以控制。另一种薄膜陶瓷基板适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED，以及要求对位精确性高的共晶/覆晶封装制程。

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随着全球重视环保意识的提升，节能省电已经是当下不可阻挡的趋势。而LED产业就是其中发展最为迅速的行业之一，LED产品不但在节能省电方面有极大的优势，而且其效率高、反应时间快，使用周期长，不含有毒物质等优势也是同类产品里较为突出的。一般来说LED高功率产品的输入功率大约有15%的电能转化为光能，另外85%的电能则转化为热能消散。这样一来，若LED发光时所产生的热能无法及时导出，就会使得LED界面的温度过高，从而影响其发光效率、稳定性以及产品生命周期。因此，要提升LED的发光效率，对于LED系统的热散管理和设计就是一个重要的研究课题。散热的主要途径分为：空气散热、基板导出散热、金线导出散热、通孔散热等等。这里我们主要介绍基板散热。在LED产品中通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了负责承载LED模块结构，另一方面还需要扮演散热的角色。

LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身所具有的优良的传导性将热源从LED晶粒导出。因而从LED散热途径可将LED散热基板细分为两大类，即LED晶粒基板与系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。而从材料划分，LED散热基板的种类包括硬式印刷电路板、高热导系数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料。钨铜材料具有高强度、低热膨胀系数以及优良的可塑性和导电导热性，是LED散热基板一个极佳的选择。相比于单一金属，如铝基板容易与LED芯片发生热失配的情况，钨铜材料具有更好的稳定性以及更好的散热效果。

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钨加热子具有较高的熔点和高耐腐蚀性，所以广泛应用于真空镀铝工业。镀铝机是在真空条件下，利用电子束加热待蒸材料，使之气化蒸发后凝结在晶片表面上成膜的设备。在安装钨丝的时候有些注意事项需要操作员严格操作。

放置钨丝要平行，螺丝紧固不可松动，（钨丝不平行的情况下进行加热，会导致铝融化后向高处流，导致崩溅或钨丝结晶无法使用。螺丝没有紧固会影响蒸发电流不稳导致崩溅，或钨丝烧断）。放置钼丝时要把开口处向上倾斜一点进行紧固，（倾斜是为了氟化镁容易放进钼丝内防止材料脱落影响托铝）。放置锡纸板要全新干净平整，且折边处无翘起，（使用后的锡纸会变色，且电击处氧化无光泽的话，如果再使用会起不到离子轰击效果，从而导致工件吸铝效果不好影响到托铝，有翘起锡纸板会导致连电无法离子轰击)。安装挂具时要紧固好固定螺丝以免转动时挂具脱落影响镀铝。放上工件时手不要接触工件镀铝的一面，（以免镀铝后产生手印、手套上的油污﹑汗水而产生发黄或发黑的工件。就算没有这样的显现也会影响到实验托铝)，放在挂具上的工件要牢牢紧固以免脱落，影响镀铝或是划伤其他工件。

镀铝时间过长，导致钨丝直接烤工件表面铝层，产生氧化发黄。钨丝表面残留铝如果过多，钨丝加热时会滴落到托盘上，就会产生崩溅。钨丝使用时间过长，蒸发时断开就会产生崩溅。

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