硬质合金球齿发展三大趋势
- 分类：钨业知识
- 发布于 2016年7月26日
- 点击数：899
因其具有较高的硬度、强度以及优良的耐磨耐蚀性，硬质合金球齿在目前凿岩、油田采掘以及隧道掘进中有着广泛的运用。而随着目前工况的日益复杂，硬质合金球齿自身的性能已经逐渐无法满足现有的性能要求，因而相关研究人员进行了深入的研究，其中主要包括梯度结构、非均匀结构以及添加微量元素。
1.梯度结构：梯度结构合金又被称作多相或多结构合金，它所具有的特点就是极高的韧性和高耐磨性。其原理是采用低碳合金，通过真空烧结获得含η相合金，在渗碳气氛中进行处理从而改变粘结相分布，使合金不同部位分布不同的粘结相含量提升。有实验表明，具有梯度结构的硬质合金球齿钻头的使用寿命相比于普通结构的硬质合金钻头长40%-60%，耐磨性也提高了40%-90%。
2.非均匀结构：非均匀结构合金主要可分为两种，一种是WC颗粒粗细搭配，另一种则是高钴和低钴两种合金进行分别制粒，再相互混合得到的非均匀结构合金。这种非均匀结构的硬质合金球齿具有极高的韧性和耐磨性，但是现在仍处于研发和推广阶段，尚未投入到实际生产中。
3.添加微量元素：根据不同的工况需要，如对硬度、耐磨耐蚀性等性能有特殊要求的，可采用添加相应的微量元素。添加的方式也有两种方式：其一是直接以固体的形式加入，以TaC和TiC为例，将Ta、Ti、W、C直接加入；而另一种则是以TaC或TiC的单质形式加入。添加微量的TiC和TaC有利于改善粘结相成分以及晶界微观结构，从而有效提高合金的耐磨性、抗冲击韧性以及抗热塑变能力。两种添加方式所达到的效果也基本等同。
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硬质合金粉末特殊制备技术
- 分类：钨业知识
- 发布于 2016年7月26日
- 点击数：898
硬质合金粉末特殊制备技术包括超细及纳米WC粉、Co粉、WC-Co复合粉以及添加剂粉等等。超细及纳米WC粉制备技术还可细分为WO3直接碳化法、快速碳热还原法、紫钨前驱体制备法、等离子体化学合成法等。WO3直接碳化法制备超细WC粉的基本工艺是：将WO3粉与炭黑均匀混合，制成球粒后在两台回转炉中连续进行还原-碳化，从而得到超细晶粒WC粉；快速碳热还原法所具备的优势是快速加热、快速冷却、可规模化、高效率、低成本；紫钨前驱体制备法以WO2.72为主要成分的钨氧化物具有细针状结构，氢还原速度加快有利于制取均匀颗粒的超细钨粉和碳化钨粉；等离子体化学合成法则采用高温等离子体进行粉末制备，所制取的WC粉末粒度在10-50nm之间，游离碳含量可控制在0.1%范围内，氧含量可控制在0.3%-0.5%之间。
新结构及超细Co粉是针对Co这种良好的粘结相金属进行的改进。Co是一种同素异构体，低温下呈六方结构，脆性较大，球磨过程中容易破碎，高温下则呈面心立方结构，具有较好的韧性。将六方结构经破碎过筛得到新结构的Co粉。为了防止Co粉出炉后的氧化，可采用石蜡蒸汽在Co粉颗粒表面包覆有机薄膜。另外，为了强化粘结相，以防止不均匀溶解析出使WC晶粒异常长大，改善硬质合金性能，人们研究了具有不同成分和结构的新粘结相，如共晶钴合金、超合金粘结相粉末制备。这两种合金的优点在于可使WC晶粒保持最初状态直至烧结完成，还可通过调整粘结相的组分来改善硬质合金的红硬性以及抗蠕变能力。这样所制得的粘结相强化硬质合金刀具具有更高的切削寿命。
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WO3基半导体NO2气体传感器研究进展
- 分类：钨业知识
- 发布于 2016年7月25日
- 点击数：1144
二氧化氮（NO2）主要源于汽车尾气、工业废气，高浓度的NO2会引起多种环境问题，如光学烟雾、酸雨等，它是影响空气质量的重要污染物之一。同时，较高浓度的NO2也对人体产生危害，研究表明，当浓度超过200ug/m3时，二氧化氮会严重危害人体呼吸系统。三氧化钨作为近年来发展起来的半导体功能材料，它对NO2气体展现出良好的气敏性能。| 氧化钨供应商：中钨在线科技有限公司 | 产品详情： http://www.tungsten-oxide.com |
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科研成果表彰用钨金块
- 分类：钨业知识
- 发布于 2016年7月25日
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钨粉粒度大小对钨铜电极所造成的影响
- 分类：钨业知识
- 发布于 2016年7月25日
- 点击数：759
因其较高的强度、良好的导电导热性能以及抗电弧烧蚀能力，钨铜电极材料已经逐渐成为了重要的电极应用材料之一。影响钨铜电极材料性能的因素有很多，而目前所能查阅到的绝大多数文献大多集中在制备工艺（钨骨架、密度、硬度、均匀性）对钨铜电极材料的影响，而这里我们主要探讨钨粉粒径或粒度大小对钨铜合金电极性能的影响。在组织结构上，具有相同成分的钨铜合金，其钨粉粒度越细，合金中钨晶粒尺寸越小，局部区域的钨W粉分散较为均匀，但其出现闭孔和缺陷的可能性也越大，铜Cu富集较多，整体的均匀性较差。
对于密度和硬度方面，随着粉末粒度变大，不同粒度钨粉所制备的钨骨架的压制密度与脱脂密度基本相同，且熔渗后钨铜合金的整体密度呈下降趋势。以钨铜W-30Cu合金为例，钨粉粒径为2.65μm时，硬度最高，布氏硬度可达222HB。随着粉末粒度增大，硬度减小，当钨粉粒径为8μm时硬度最低，布氏硬度为190HB。这是由于钨的密度较大且脆性也较大，粉末粒度减小，比表面积增大，表面能相对较高，烧结活性越大，烧结后体积收缩更加明显，使得合金中的W含量相应升高，合金整体密度增大，硬度也相对增加。在导电率的影响方面，钨粉粒度越小越容易造成压制时组织的不均匀性，烧结后的骨架中的通道容易发生闭合和堵塞，从而导致材料中产生铜的富集或孔隙缺陷，并造成铜液熔渗不足或不能有效补缩，降低了熔渗后铜网络格的完整性，使得电导率越小。
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