银钨触点的熔焊性能
- 分类:钨业知识
- 发布于 2015年7月09日
- 点击数:1404
因为银钨触点间存在焦耳热和电弧高温作用,所以,其表面在开闭瞬间会达到熔化状态,这会使其在之后的冷却过程中凝固并发生焊和现象,导致正常工作的触头不再断开。若果机械设计不合理或者是制备不当,会引起银钨触点弹跳短弧,此时,其熔焊问题会很突出。
银钨触点的抗熔焊性能取决于银钨触点的熔焊力,熔焊力指的是分开两个已经熔焊的银钨触点所需要施加的力,其大小与银钨触点材料的抗拉强度有关。如果触点材料的韧性越好的话,其抗拉强度越大,熔焊力越大,则其抗熔焊性能越差;如果触点材料的抗拉强度越小,熔焊力越小,则其抗熔焊性能越好。

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熔渗法制备银钨触点的注意事项
- 分类:钨业知识
- 发布于 2015年7月09日
- 点击数:1467
熔渗法制备银钨触点的注意事项有以下几点:
1.钨粉的粗细。如果钨粉太细的话,钨多孔骨架内部的闭塞孔隙会增多,影响银(液相金属)进入。
2. 钨骨架的结构。只有当钨多孔骨架具有相互连接的、牢固的网络结构时,所制备的银钨触点才能获得最好的电接触性能。另外,只有钨粉具有一定的粒度大小和粒度组成时,才能够形成理想的钨多孔骨架结构。也就是由相互连接的、牢固的钨粒子所组成的的网络并有光滑表面的开口毛细孔。
3.熔渗温度。熔渗温度会影响银钨触点的质量。如果温度偏高,液体的粘度会降低,有利于熔渗,然而,因为液体的表面张力也随之降低了,所以说,对熔渗是不利的。如果温度过低,烧结过后,钨多孔骨架的强度降低,需要延长烧结时间,不利于经济生产。

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熔渗工艺制备银钨触点中的毛细作用原理
- 分类:钨业知识
- 发布于 2015年7月09日
- 点击数:1587
熔渗工艺制备银钨触点:首先,先压制钨骨架和银坯,然后再将钨骨架经高温预烧结后,将钨骨架和银坯叠放在一起放入烧结炉中进行液相烧结,温度需控制在银熔点以上,银在熔融状态下会通过毛细作用填充钨骨架的孔隙,最终形成银钨触点。
熔渗工艺制备银钨触点中的毛细作用原理表达式如下:
H=2α* cosθ/g*ρ*γ
其中,
H:液相进入毛细管的高度(mm)
α:液相与气相之间的表面张力(N/m²)
θ:湿润角
g:重力加速度
ρ:液相的密度(kg/m³)
γ:毛细管的半径(mm)
从上式可以得出,θ越小,银(液相金属)就越容易进入骨架空隙,也就是说,能够更易得到理想的致密银钨触点。

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机械合金化工艺制备银钨触点(W - 35 Ag)的过程
- 分类:钨业知识
- 发布于 2015年7月09日
- 点击数:1536
机械合金化工艺制备银钨触点(W - 35 Ag)的过程:
准备材料:
工业纯钨粉,纯度>99.3%,Φ:1μm - 5μm;
纯银粉,纯度>99%,Φ:1μm - 2μm;
混粉:批量混合钨粉和银粉,银的含量为35%;
球磨:在空气中,在碾磨机中球磨0-15h,碾磨介质Φ为6.35mm的WC小球,球料比为51,机转速控制在250r/min左右。
压制:在300Pa条件下,用单向压机压制混合粉,使其变成压坯。
烧结:在氢气条件,温度控制在870℃下进行烧结2h以获得最大的烧结密度。
冷却:烧结完成后,待烧结炉冷却至室温。
热压:在600Pa条件下,温度控制在850℃,加热1h,然后对烧坯进行热压。

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熔渗法制备银钨触点在熔浸时的关系表达式
- 分类:钨业知识
- 发布于 2015年7月09日
- 点击数:1711
采用熔渗法制备银钨触点,在熔浸时,应经过准确计算来保证银含量合格且不造成浪费。钨骨架实际密度和熔浸银的量之间的关系表达式如下:
R1=Q* R2/V *R3*S
其中,
Q:要求熔浸银量(g);
V:骨架体积(cm³);
S:修正值,取值范围在0.8-0.9;
R1:钨骨架的实际密度(g/cm³);
R2:钨骨架的理论密度(g/cm³);
R3:银的理论密度(g/cm³)。

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