MOSIC是金屬—氧化物半導體積體電路的英文簡寫。是以金屬—氧化物—半導體場效應電晶體為主要元件構成的積體電路。該電路的製造結構簡單，隔離方便。電路尺寸較小且功耗低。MOS（金屬—氧化物—半導體）管是一種雙向器件，設計靈活性很高。一般來說MOS積體電路功耗低，集成度很高，可以用作數位積體電路。但是這種積體電路的缺點是速度較低，驅動能力比較弱。

按電晶體的溝道導電類型，可分為P溝MOSIC、N溝MOSIC以及將P溝和N溝MOS電晶體結合成一個電路單元的互補MOSIC，分別稱為PMOS 、NMOS和CMOS積體電路。隨著工藝技術的發展，CMOS積體電路已成為積體電路的主流，工藝也日趨完善和複雜 ，由P阱或N阱CMOS發展到雙阱CMOS工藝。按柵極材料可分為鉛柵、矽柵、矽化物柵和難熔金屬（如鉬、鎢）柵等MOSIC，柵極尺寸已由微米進入亞微米（0.5～1微米）和強亞微米（0.5微米以下）量級 。

鎢加熱子在高溫下和鍍膜裝置裡的殘餘氣體會發生反應，作為氧化物會被蒸發掉。並且加熱子會和被蒸發物質鋁發生反應形成Na+，這樣以來加熱子應用在MOSIC上的問題就比較嚴重了。因此，為了減少Na+的污染，執法之前要加長脫氣的時間並且升高溫度，加熱到鎢絲發紅而又不會導致鋁發生熔化現象。脫氣時蒸發電壓為4~6V，電流50~55A，時間為1分鐘最好。在此條件下進行蒸發鍍膜可以一定程度上克服因蒸發沾汙而造成漏電使結特性變壞。

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近年來中國的經濟形勢並不容樂觀，不僅中國如此，全球經濟都處於低迷狀態，雖然我國的GDP仍然在增長，但是其增速卻連續5年呈下滑狀態，而且很有可能近年會繼續處於下滑的狀態。經過多年的高速經濟增長，目前緩慢的增長現象是正常的，北大學者認為現在的中國正在經歷歷史性的經濟結構調整，在這種嚴峻的經濟形勢下，企業和個人就需要對未來的發展做出預判。不僅經濟形勢不好，而且人民幣的不斷貶值對國內經濟更是造成一定的影響。

當前中國經濟增長放慢的主要原因是什麼？經濟學教授海聞表示，第一個原因是一個長期趨勢。一個國家經濟增長不可能永遠保持10%的高位增長。 第二個原因是現在面臨的宏觀經濟週期並沒有結束。這次衰退仍然是2009經濟衰退的延續。從前段時間的鎢市動盪就可以看出近期中國經濟的狀態，鎢加熱子等鎢產品的價格波動不斷，大部分買家長期處於觀望狀態，導致鎢市整體的交易量呈下滑趨勢。雖然中國GDP的增速相比前幾年有所放慢，但是中國的經濟仍然有很好的發展潛力，因為中國正處於經濟起飛的階段，發展的潛力來自於四個方面，服務業、城鎮化、製造業的創新和整合以及“一帶一路”帶來的新拓展空間。隨著科學技術的發展，相信中國在未來的經濟發展會有更大的發展空間。

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得益于較高的熔點和高耐腐蝕性，鎢加熱子廣泛應用於真空鍍鋁。隨著電子資訊市場的高速發展，高性能晶片、新型顯示等電子器件市場具有很好的發展空間。電子器件製造的的關鍵支撐是薄膜材料，而因為較低的電阻率，容易沉積，工藝成熟等優良特性，鋁薄膜已成為積體電路，分立器件，液晶顯示等相關領域的核心材料。由於我國研製超高純鋁及其合金蒸發材料的時間相比發達國家比較遲，在這方面的工藝成熟度和行業開發都與國際知名公司有一定的差距。雖然我國是鎢資源儲備量最多的國家之一，但是由於技術的不成熟，鎢加熱子在真空鍍鋁這一方面不能較大程度的滿足國內市場的要求。這樣一來，大部分買家都要從國外進口產品，不僅耗時而且成本也較大。

近期，據中國網報導，有研億金新材料有限公司聯合北京有色金屬研究總院，在國家863計畫重點專案、北京市有關部門科技計畫專案以及企業自主研發項目的資助下，建立了超高純鋁及其合金鍍膜材料製備成套加工技術體系，實現了電子資訊領域超高純鋁蒸發材料、半導體用鋁及其合金靶材、平板顯示用大尺寸鋁靶材等全系列鍍膜材料的開發及產業化。超高純鋁及其合金鍍膜材料國產化將會加速高端高純薄膜材料以面帶動整體的全方位發展效應，極大地促進傳統有色金屬工業的深加工和產業延伸技術的提升，並完善我國先進的電子資訊製造業及其配套產品的供應鏈。

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鎢鑭電極主要是通過粉末冶金法制備的。它是在鎢粉中添加1%、1.5%或2%的的氧化鑭，經過摻雜、還原、垂熔、旋鍛和拉伸制得鎢鑭電極。鎢鑭電極具有良好的焊接性能，使用壽命長，且無放射性污染，被認為是釷鎢電極的最佳替代品，廣泛應用於鎢極惰性氣體保護焊（TIG焊）和等離子體焊接和切割領域。通過電性能比較發現，鑭鎢電極的電性能優於鈰鎢電極和釷鎢電極，且鑭鎢電極中的氧化鑭的遷移率、蒸發率低，能形成較好的燕尾搭接組織，具有較好的高溫蠕變性能。

經過旋鍛加工後，La₂O₃質點均勻分佈在鎢晶粒、晶界上。坯條在加工中如果控制不當，很容易出現分層或脫皮。另外旋鍛過程中送料速度過快也會導致分層或脫皮。

對鎢鑭電極和鈰鎢電極進行電性能實驗瞭解La和Ce的分佈情況。在直流200A，20min，電極端部處於高溫2600~3000℃下，La₂O₃和CeO₃由中心向表面遷移，向尖端遷移。它們的平均含量由邊緣逐漸減少，到中心部分已經幾乎沒有La₂O₃和Ce₂O₃。其中CeO₃的遷移和蒸發較快。

在觀察電性能實驗後的電極顯微組織發現，電極的晶粒都是沿軸向長大，其中晶粒鈰鎢電極和鎢鑭電極的長寬比分別為（3:1~15:1）、（3:1~7:1）。鎢鑭電極內分佈著大量的氣泡和少量的La₂O₃質點，且晶界是燕尾搭接組織，可以組織晶界橫向滑移，所以它的耐熱震、蠕變性能較好。由此可知鎢鑭電極的電性能較好。

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超細硬質合金通常也被稱為超細晶硬質合金，其是指WC晶粒度小於0.5μm的硬質合金材料。WC的晶粒度越小，會使得相應的硬質合金材料緻密度更高、硬度更高、強度更高，各項綜合性能都有著大幅度的提升。在國外的一些超細晶硬質合金產品企業0.2μm晶粒度的硬質合金材料硬度大於93.5HRA，強度大於4000MPa。另外，在微電子領域常使用的超細晶硬質合金PCB微鑽直徑可達10μm，微銑直徑可達30μm。國內的超細硬質合金研究起步較晚，但是在超細晶硬質合金刀具領域已逐步發展壯大，在航空航太、核能、發電設備、電子通訊以及其他一些新能源現代製造業領域有著廣泛的應用前景。打破了原有被國外企業和外資企業所壟斷的尷尬局面，尤其是這些高效刀具在飛機、衛星、動力設備等鋁合金、鈦合金、鎳合金以及碳纖維複合材料的加工中有著優異的表現，部分性能接近甚至於超越了國外的先進水準，並逐步取代了進口，目前已佔據了這個市場近20%的份額。

為了避免“化學氣相遷移”的現象，各國生產超細鎢粉時多採用碳還原的方法來解決，如日本所採用的WO3直接還原/碳化法製備超細WC粉末工藝，美國採用連續直接碳化工藝以及複合粉法、溶膠-凝膠法等。而國內目前採用的最有效辦法是納米針紫鎢原位還原法製備超細W粉、WC粉。其原理是：利用納米針紫鎢所具有的巨大比表面積和銳利不穩定性，在高溫氫氣作用下，原位快速還原生成珠串狀超細鎢單晶。該方法通過減弱或抑制“化學氣相遷移”，從而抑制超細鎢粉晶粒的長大。此外，其還避免了WO3直接還原/碳化超細鎢粉工藝中產品物相不純的缺點。

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鎢銅合金材料因其具有鎢高硬度、高密度、高強度、低熱膨脹係數以及優良的耐磨耐蝕性，還具有銅優良的可塑性以及導電導熱性，在高壓開關、斷路器以及儀器儀錶中擔負著負載電流以及電路的連通與斷開的重要角色。由於原材料以及生產工藝中存在著一定的缺陷，使得材料的機械性能和物理性能受到一定的影響，從而在電弧侵蝕過程中發生熔化和飛濺並在熱力作用下產生裂紋或擴展，最終整個電觸頭髮生工作失效，電氣設備發生故障。因此，分析鎢銅觸頭材料裂紋產生的主要因素，在實際生產中有著十分重要的意義。

通常來說，鎢銅觸頭的主要生產工藝包括固相燒結-複壓-複燒、液相燒結-複壓-複燒、熔滲-機加工以及預燒W骨架-熔融浸漬-機加工等。這幾種工藝在電弧作用以前也會存在一定的顯微缺陷， 如閉孔、W顆粒內部裂紋、W/Cu介面等。而通過實驗發現，預燒W骨架的工藝對材料的機械和力學性能最為有利。因為此時的W顆粒不再是單獨分散的粒子，而是經過高溫燒結作用形成的骨架，這樣的結構對於抵抗機械衝擊以及抵抗裂紋擴展都是十分有效的。在電弧燃燒的過程中鎢銅觸頭內部因存在一定的孔隙缺陷而形成裂紋的起源以及裂紋的擴展。常溫下，孔隙中的氣體相對穩定，但是在電弧高溫作用下，氣體壓力大幅增加，對已存在的微裂紋產生撕裂力，促使其發生擴展。另外，W粉的在燒結作用也不能忽視。當鎢和銅所形成的毛細管中的Cu在電弧作用下飛濺或蒸發，表面的某些W粒子會裸露與介質中並發生在燒結的現象。表面效應使得W粒子球化或表面轉移，不可避免地會產生W骨架之間的裂紋，並逐漸深入至觸頭內部。

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