溶剂影响三氧化钨制备环已酮
- 分类：钨业知识
- 发布于 2016年2月19日
- 点击数：938
环己酮是一种有机化合物，为羰基碳原子包括在六元环内的饱和环酮。其为无色透明液体，带有泥土气息，含有痕迹量的酚时，则带有薄荷味。不纯物为浅黄色，随着存放时间生成杂质而显色，呈水白色到灰黄色，具有强烈的刺鼻臭味。环己酮与空气混合爆炸极与开链饱和酮相同。环己酮有致癌作用，在工业上主要用作有机合成原料和溶剂，例如它可溶解硝酸纤维素、涂料、油漆等。环己酮是一种重要的化工原料，主要用于生产己内酰胺和己二酸，还用作油漆、油墨、纤维素、合成树脂、合成橡胶的溶剂和稀释剂；在皮革工作中用作脱脂剂和洗涤剂；还用于配制烟雾剂、喷雾杀虫剂等。
在制备的过程中，选择一种适宜的溶剂对于该反应非常重要的。因此，系统地考察了不同溶剂对环己酮产率的影响，从表格1-1中的数据可以看出，甲醇为该反应最佳溶剂。
表1-1 不同溶剂对环己酮产率的影响
|
溶剂 |
无溶剂 |
甲醇 |
乙醇 |
丙酮 |
|
环己酮产率/% |
73.5 |
88.0 |
65.2 |
61.2 |
表1-2 甲醇用量对环己酮产率的影响
|
甲醇用量/mL |
环己酮产率/% |
反应时间/h |
|
5 |
88.0 |
3 |
|
10 |
84.1 |
3 |
|
15 |
65.8 |
3 |
从表1-1可知，甲醇是本反应的最佳溶剂，进一步考察了甲醇用量对环己酮产率的影响。从表1-2中数据可以看出，随着甲醇用量的增加，环己酮的产率逐渐降低。由于甲醇用量的增加，导致反应物的浓度降低，降低了环己醇的转化率，从而降低了环己酮的产率，可见5mL为甲醇最佳用量。
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二氧化硅负载偏钨酸铵催化剂上邻苯二酚和甲醇气相单醚化反应
- 分类：钨业知识
- 发布于 2016年2月18日
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什么叫圣瓦伦丁节（情人节）？
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- 发布于 2016年2月18日
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钡钨电极
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- 发布于 2016年2月18日
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钡钨电极是一种高强度气体放电灯电极材料。它是为了改变纯钨电极低发射电子能力，增加电子发生和电子电流密度，改善气体放电灯起辉速度，降低电极工作温度而制备而成的。它具有高的电子发射能力，低的逸出功，高的电子发射电子电流密度，良好的气体放电灯起辉速度，低的电极工作温度等优良特性。另外，该电极还是一种无放射性毒害，且具有抗中毒能力的电极。
由于钡钨电极具有以上优良特性常被应用于光电子产品、航标标识、目标跟踪、舞台及舞厅效果显示、影视放映摄录、激光汞浦、医疗定位治疗光源及军事武器等领域。例如，因其具有低的逸出功（φ=1.6 ev），电流密度大（10A/cm2），启动性能优良，能量输出大等特点，被广泛应用于HID灯中。另外，钡钨电极具有低的逸出功能，所以常被制成电真空及激光器件，其中电光源产品的电子发射性能可达到从低到高的重复频率（1~40次/秒）。使用钡钨电极制备而成的频闪灯，其启动性能得到明显的提高，可以在低于市供电压（220V）的10%时正常使用。另外，由于该电极发生电流密度大，使得频闪灯的亮度增加15%左右。同时，钡钨电极制备的高频频闪灯的使用寿命长，可达500万次以上，且在使用中不会出现漏闪、连闪。
钡钨电极的形状可以根据用户的要求制作，其发射面可以制备形成端面圆弧型，圆锥形，平面等多种形状。
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钨铜复合粉末注射成型
- 分类：钨业知识
- 发布于 2016年2月18日
- 点击数：903
从传统的粉末冶金工艺中粉末注射成型的技术得到启示，钨铜复合粉末注射成型技术是在注射钨骨架的基础上形成的，这种方法打破了常规熔渗法所生产的钨铜复合材料的局限性。金属注射成型技术（Metal Injection Molding，MIM）是一种适合于生产制造各种形状复杂或不规则的制品工艺，最先是由塑料注射成型行业中引申出来的。近年来，通过大幅度提高固体粒子的含量并在烧结过程中完全除去粘结剂使型坯致密化，从而得到高强度、耐磨耐蚀性良好的金属制品。其基本工艺步骤是选取符合金属注射成型基本要求（包括粉末形状、粒度及其组成、比表面等）的金属粉末以及相应的粘结剂（是MIM技术的核心，具有增强流动性以及维持坯块形状的功能），在一定的温度下采用适当的方法将粉末与粘结剂均匀混合喂料，制粒后进行注射成型，所获得的成型坯经过脱脂处理后烧结致密化称为成品。
而钨铜复合材料因其高强度、高密度、高熔点、良好的化学稳定性以及导电导热性是一种良好的热沉材料，起不仅仅在一些航空军工领域和电极电触头方面有着广泛的运用，在一些对气密性要求较高的电子封装材料中也是一种很好的选择。封装材料的主要功能包括机械支撑、信号传递、散热、密封、保护产品等，所以要求材料具有一定的机械强度、良好的导电导热能力、化学稳定性、与产品材料的线膨胀系数相匹配、便于生产等。传统基材已经难以满足不断上升的电路工作温度以及保证长时间的稳态运行，这会在一定程度上影响电子元件的可靠性。因此，钨铜材料在微电子封装领域越来越受到人们的重视，而封装材料因电子元器件尺寸较小，结构复杂等原因，难以通过常规的烧结压制的工艺方法进行大批量生产，这就使得钨铜粉末注射成型技术得到了进一步的发展。
有相关研究人员将含铜质量分数分别为10%-20%的三种钨铜材料进行粉末注射成型，经烧结熔渗后所获得的致密、细晶的钨铜复合材料，致密度都达到了99%以上，横向断裂强度达到了1500MPa。有学者也做了钨铜W-30Cu纳米复合粉末T型模的注射成型参数，及成型后脱粘结剂的过程，得到了表面质量良好、形状规整的型坯、粘结剂脱出率达到了99%以上，通过直接烧结的方式可得到相对密度高于96%的钨铜复合材料部件。但是，该工艺会由于钨（W）粉末装载量的不同或者在混料过程中吸入空气并聚集导致材料处于应力状态，一定量的缺陷如大的不规则形状裂纹或孔洞在脱脂的过程中产生，容易导致熔渗中铜池和闭孔隙形成。
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