钨铜电子封装材料气密性分析
- 分类:钨业知识
- 发布于 2016年四月25日
- 点击数:948
钨铜合金在具有高密度、高强度以及良好耐电弧烧蚀性能的基础上,又具有优良的导电导热性能,在电触头、电极、热沉电子封装材料上有着广泛的运用。而用于电加工的钨铜合金电极、电触头等与用于电子封装材料的钨铜材料存在不同的性能要求。作为电子封装材料,钨铜不仅要具备高的热导率,为了保证相关设备工作的稳定性,还要求其具有极高的气密性,任何一点的孔隙和漏气就会导致微波元件的工作失效。早在80年代,钨铜就被选用呈电子封装材料,由于其热膨胀系数与一些陶瓷热膨胀系数相接近,二者钎焊后不仅能保证热匹配,又能形成良好的导热通道。
理论上说,W和Cu是两种理化性质差别较大的金属,其二者熔点差别2000℃之多,且无法固溶或形成化合物,只能采用粉末冶金的制造工艺。最佳的工艺方法是熔渗法,其是将钨粉压实成一定密度的坯块,经高温烧结收缩形成具有一定密度的钨骨架,然后在高于铜熔点的温度下使铜液渗入钨骨架中。由于钨粉的硬度较高、可塑性较差,利用一般熔渗法制造的钨铜合金都会存在一定的孔隙,相对密度只能达到60%左右。在高温下烧结致密化还会产生一定的闭孔隙,在渗铜过程中不能充分填充钨骨架,降低了产品的气密性。为了降低孔隙率就需要对相关工艺参数进行改进,以达到气密性的要求。
单单依靠提高温度使钨坯收缩进而提高其密度,难以做到精确控制,使得出现热匹配误差,这也是常规熔渗气密性最大的影响因素。有研究人员尝试在超细钨粉中添加进一定的活化剂,如镍Ni、钴Co、铁Fe等,再混入铜粉,经过压制成型和活化烧结后,钨铜坯料的相对密度可达98%以上,能够很好地解决钨铜电子封装材料气密性的问题。但是其所添加的活化剂中的Ni、Co、Fe等元素会与W相和Cu相相互溶解,且Fe具有磁性,Cu含量的变化会直接影响材料的电导和热导率,这样也不适合于电子封装行业的应用。因此,研究人员在此基础上进行了工艺优化,其将钨粉中混入少量的铜粉,这部分铜粉就能有效保留生坯的连通孔隙,在高温高压下进行熔渗时铜液就能够有效充分地填充钨骨架。
这部分铜粉也被称为诱导铜,其主要主要作用在于两个方面,其一是对钨坯的增强作用,其二是对熔渗过程气密性的保证。钨粉硬度较高,可塑性较差,一般在压力作用下,粉末之间容易产生“拱桥效应”。一旦压力过大,拱桥力会使得坯料在脱模是发生破裂和分层,因而钨粉的相对密度只能达到60%左右。而铜粉具有良好的可塑性,它能有效地破坏“拱桥效应”使钨粉间产生塑性变形,两种粉末能够互为填充,相互啮合,从而提高了钨铜生坯的致密度和强度。另一方面,由于初始钨骨架中有均匀分布的铜粉,在1350℃下进行熔渗时,这部分铜也转化为液态并与骨架外的铜液互为补充,在表面张力的作用小还有较小比表面的趋势。铜液在真空条件下的流动性增强,钨骨架中的孔隙中不存在空气,十分利于铜液的填充。

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钨青铜结构铌酸盐(2/2)
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- 发布于 2016年四月22日
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硬质合金添加剂研究
- 分类:钨业知识
- 发布于 2016年四月22日
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硬质合金WC-Co中以WC作为硬质相,Co作为粘结剂,其具有高硬度、高强度、高熔点以及优良的耐磨性被广泛应用于各种切削、模具、钻具等行业中。但是随着其应用领域的不断拓宽,以及工作环境的愈发严苛,纯WC-Co体系的硬质合金已经无法完全满足工作性能的要求。硬质合金添加剂的出现有效地解决了这一问题,不同的添加剂能够满足硬质合金所需的不同性能,如为了抑制晶粒长大并细化晶粒,可采用晶粒长大抑制剂(TaC、MoC、VC);为了改善其密度、韧性等性能,可添加相应的稀土元素;为了提高硬质合金的抗腐蚀能力,可以添加一些耐腐蚀成分。添加剂的量较少,不会对原本硬质合金的其他性能产生较大的影响,却又能显著提高某项所需性能,是一种较为理想的解决方法。
从理论上说,硬质合金中的WC粒度越细(由微米级降至亚微米级甚至纳米级),其产品的致密度、硬度、断裂韧性、冲击韧性都会得到明显的改善。但是相对的要制取晶粒度较小的硬质合金,其比表面积相对的也越大,表面活性越大,在整个烧结过程中更容易长大,因而抑制晶粒长大的添加剂就扮演着重要的角色。几种主要的添加剂抑制效果:VC>Cr3C2>NbC>TaC>Mo2C>TiC>ZrC>HfC。其抑制的原理主要有以下几种看法:
1.生长抑制剂改变了固/液相界面的能量及特征,阻碍了碳化钨溶解与析出的过程;
2.根据二维成核理论,边界能中的细微变化会导致控制晶粒长大过程的二位成核的显著改变。在烧结过程中晶粒长大抑制剂的加入可通过增大边界能来提高二维成核的能量阻碍,使得其成核速率大幅下降,WC晶粒的粗化也得到了抑制;
3.晶粒长大抑制剂能改变界面能或干扰界面的溶解—析出过程。抑制剂在粘结相Co中具有较高的溶解度以及扩散系数,其迁移也主要通过在粘结相或在WC/Co界面上的扩散,因而其很有可能在WC晶粒的活化长大晶格上发生沉积,从而阻止了晶粒的进一步长大;
4.添加晶粒长大抑制剂会使得降低扩散速率的活化能增大,且其会沿WC/Co界面发生偏析从而限制晶粒界面的迁移。
Cr3C2作为一种耐腐蚀性较强的成分可作为改善硬质合金耐腐蚀性的添加剂。通常其添加量需控制在Cr于γ相中的固溶度之内,这样就能够在不影响合金强度的前提下改善其耐腐蚀性。其基本原理是Cr在粘结相Co中溶解并在其中的表层形成了一层钝态膜,可显著降低电流密度,且Cr/Co的比值越高,合金的钝性也越大。而稀土元素的加入,如钼Mo、铌Nb、钽Ta、铼Re、钌Ru等可以显著提高硬质合金的高温性能。Ru可在高温下稳定Co的六方结构,以及提高合金韧性与耐磨性;Re能与Co发生固溶,而Co-Re粘结剂可显著提高硬质合金的软化温度,降低加工时的粘着性。这些金属元素往往是在湿磨过程中加入,有些则以中间合金的形式加入。而还有一些非金属也可作为硬质合金的添加剂如P、B以及一些碳化物。其通过与其他金属生成低熔点共晶体,在相对较低的烧结温度下便可出现液相,使WC晶粒迅速溶解,合金快速致密;碳化物则可在高温高压下合成出金刚石弥散型硬质合金,其具有接近于金刚石的硬度以及接近于传统硬质合金的韧性。

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钛高炉渣制备三氧化钨脱硝催化剂 2/2
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- 发布于 2016年四月22日
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钛高炉渣制备三氧化钨脱硝催化剂 1/2
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- 发布于 2016年四月22日
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烟气脱硝是指把已生成的NOx还原为N2,从而脱除烟气中的NOx,按制备工艺可分为湿法脱硝和干法脱硝。含钛高炉渣由于其较高的钛含量(20%左右)常被用作制备钛白粉,进而作为载体制备三氧化钨脱硝催化剂。| 氧化钨供应商:中钨在线科技有限公司 | 产品详情: http://www.tungsten-oxide.com |
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