钨铜梯度热沉材料是沿厚度方向组成发生变化的钨铜合金，其性能可以满足电子元器件大功率化和精密化的散热要求，但是众所周知的是，梯度热沉材料的制备工艺较复杂，很多时候，熔渗法并不能很好地满足钨铜合金梯度热沉材料的制备要求。

钨铜复合材料是当下使用范围最广的热沉材料之一，它是由导电性高的铜和难熔金属钨组成，两者即不相互溶解也不形成金属间化合物，因此也被称为假合金。钨铜复合材料在大规模集成电路和大功率微波器件中，用作基片、连接件和散热件等电子封装材料和热沉材料。

钨具有高熔点、 高硬度等优良性能，铜具有较好的导热、 导电性能。由钨和铜组成的 W-Cu 复合材料则具有良好的导热性、 导电性和低热膨胀系数。目前， W-Cu 复合材料在大规模集成电路和大功率微波器件中，用作基片、连接件和散热件等电子封装材料和热沉材料。

氮化钨是钨化学品中比较冷门的一种材料，有研究认为，氮化钨是一种新型催化材料，其表面性质和催化性能类似于贵金属铂，应用氮化钨催化剂可以避免因工业催化剂因硫化而带来的硫污染，因此具有广泛的应用前景，并且，氮化钨还是一种具有优良机械和热稳定性能的陶瓷材料。对这两种应用而言，纳米级的氮化钨都将具有显著的优点。