传统的生产仲钨酸铵的方法中，将钨加入盐酸溶液中进行的除杂反应，钨渣中的主要的杂质离子是磷离子、镁离子、铁离子和钾离子四种，在50℃-60℃下，含钨渣中的磷离子和钾离子的大部分不能被析出，同时由于镁离子和铁离子的影响，在反应结束过滤时，生成的含钨渣的大部分会结为块状。

钨钛合金由于具有稳定的热机械性能，不仅适合在大电流和高温环境下使用，而且还具有电子迁移率低、抗腐蚀性能高、化学稳定性好等一系列优点，成为铜及银布线中阻挡Cu与Si/SiO2之间扩散的最佳候选薄膜。

钨具有高硬度、高强度、低蒸汽压、良好的耐蚀性和高温耐蚀性等一系列优异性能。用其制成的钨多孔体具有特别优良的尺寸稳定性和耐久的寿命，已越来越广泛用于电子、航空、武器等应用领域中。随着电子、航空领域的发展，对钨材料提出了球形致密微细化的形貌结构要求。

钨铜复合材料是由钨与铜所组成的既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混合的组织，一般称为钨铜假合金。正是这种组合，W-Cu合金的高导热性可以满足大功率器件散热需要，尤为重要的是，其热膨胀系数（CTE）和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，可以与微电子器件中不同半导体材料进行很好匹配连接，从而避免热应力所引起的热疲劳破坏。因此在大规模集成电路和大功率微波器件中，钨铜合金薄板作为电子封装基板、连接件、散热片和微电子壳体用材具有广阔的应用前景。