钨管是众多钨产品中一类产品。目前钨管的制作方法多采用粉末冶金方法或化学气相沉积法，粉末冶金方法得到的钨管在室温下安装和使用时容易出现裂纹，脆性高；而化学气相沉积法生产过程中需要使用或产生有害气体，安全环保性能较低。

在微电子行业，随着超大规模集成电路向轻、薄、短、小、高性能方向发展，芯片向高集成度、高频率、超多I/O端子数方向发展，迫切需要提高封装密度。为满足这些要求，大规模集成电路的三维立体布线技术应运而生。而钨具有良好的导电性、逸出功近于硅的频带隙及优良的热稳定性，并且与硅结合性良好，而被广泛应用于集成电路的栅极材料和布线材料。

我国钨冶炼普遍采用碱法工艺。在钨精矿的碱分解过程中，少量莹石(CaF₂)与NaOH 反应生成氟化钠进入浓钨酸钠料液中，若不除去将在其后的钨离子交换过程随交换后液排放， 污染环境。在环保法律法规越来越严格的今天，废水除氟是不可回避的问题。目前，由于缺乏成本低廉的有效的除氟技术，我国钨冶炼企业的氟化钠净化处理成本较高。

钨铜合金是由互不相溶的钨相和铜相组成的假合金，该合金具备钨材料的高熔点、抗电蚀、低膨胀系数、耐磨性等优点，同时又具备铜的高导电性和导热性、塑性好、易加工的优点，但在很多情况下，要求材料的一侧耐受高温、而另一侧则要与导热性好的铜或铜合金连接，由于钨和铜的物理性能相差较大，单一成分的钨铜合金很难缓解材料内部和界面上的热应力，功能梯度材料则可以较好地解决这一问题。