W75钨铜合金棒，是由75%的钨和25%的铜配比组成的棒材，其中25±2%铜，杂质钨为0.5余量。其合金密度可达14.50g/cm3,硬度不低于HB195。电导率约为38IACS%，导热系数200-230（wm/k），热膨胀系数9.0-9.5（10-6K），软化温度不低于900摄氏度。

W70钨铜合金棒，顾名思义是由70%的钨和30%的铜配比组成的棒材，其中30±2%铜，杂质钨为0.5余量。W70钨铜合金相比于W50和W60钨铜合金密度合硬度都较高，其中密度约为13.80g/cm3,硬度不低于HB175。但是其电导率有所下降，约为42IACS%，抗弯强度790，软化温度一样不低于900摄氏度。

W65钨铜合金棒导电导热性能优越，微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中。可广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

W60钨铜合金棒是由60%的钨和40%的铜配比组成的棒材，40±2%铜，杂质钨0.5余量，其密度约为12.75g/cm3,电导率为47IACS%，硬度≥HB140，抗弯强度缺省，软化温度≥900℃。