大尺寸高纯钨靶材的生产方法
- 分类:钨业知识
- 发布于 2020年12月08日
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目前,半导体芯片用的钨靶材一般采用热压或热等静压工艺直接烧结成的最终产品,其密度可达到理论密度的99%左右。随着半导体技术的迅猛发展,集成化程度也越来越高,单位面积单晶硅片集成器件数也呈指数级增长,因而对溅射靶材的尺寸要求也越来越大。然而,采用热等静压法生产更大尺寸的钨靶材需要高昂的设备投入,同时产品的密度难以达到完全致密。针对现有技术的不足,本文将为大家提供一种Φ400以上大尺寸高纯钨靶材的生产方法。
高尔夫球头配重用钨合金
- 分类:钨业知识
- 发布于 2020年12月08日
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为了提升高尔夫球杆的性能,人们常在高尔夫球头上增加重量。与传统的配重块(铁块、铅块、钢块、锌块等)相比,钨合金更适合作为高尔夫球头的配重件。这主要是因为钨合金具有较大的密度、较强的抗腐蚀能力和较好的耐冲击性等特点,能有效增强终端产品的耐使用性能。
