钨触点材料的金相试样的切取不能随意，应该按照其材料要求的相关的技术标准执行，比如，取样的部位、数量和数据等等应该要能够代表其材料内部的特性和其内部的最大变化等方面，因为切取具有代表性的、合适的触点材料试样是金相分析的重要的一个步骤，如果忽视了该步骤的重要性，则会影响触点材料的检验结果的可靠性和准确性。另外，取样的部位、方向等内容也应该随着研究目的的不同而相异。

因为钨触点材料的表层会因生产工艺的特点而附着一层金属或者是分布着一层成分分布不均匀的偏析区，所以，触点材料的取样部位为：

1.铸锭。在锭头中的尾部切取垂直于模壁的横截面；
2.丝（线）或者带材。在其两端截取纵截面和横截面；
3.经热冷加工的片材或板材。截取其横截面。



 

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1.钨触点、铜钨触点、银钨触点、钨镍铜触点、银镍触点等的化学浸蚀剂为：50ml的氨水或者10-30ml的30％ 双氧水溶液。使用要点为：用新配制的以上一种一种溶液擦拭触点材料的表面10秒。
2.银钨触点、银碳化钨触点、铜钨触点、银镍触点中的钨、碳化钨或镍颗粒等的化学浸蚀剂为：铁氰化钾混合溶液，其中，
A. K₃[Fe(CN)₆]    10g        水90ml
B. NaOH(KOH)    10g        水90ml
使用要点为：将A和B混合后擦拭以上触点材料的表面。

3.银钨触点和铜钨触点中的钨颗粒等的化学浸蚀剂为：铁氰化钾、氢氧化钠水溶液。其中，
A. K₃[Fe(CN)₆]     30g        水70ml
B. NaOH(KOH)    10g         水90ml
使用要点为：将A和B混合后擦拭以上触点材料的表面。 

4.纯铜、铜合金等的化学浸蚀剂为：三氯化铁、盐酸水溶液。其中，
三氯化铁        5g
盐酸（浓）    50ml
水                    50ml
使用要点为：擦拭法。 

5.纯银、铜石墨等的化学浸蚀剂为：三氯化铁水溶液。其中，
三氯化铁       10g
水                    50ml
使用要点为：擦拭法。 



 

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钨触点的金相检测流程：
1.选取钨触点材料需要进行金相检测的部位和确定截取方式
该步骤需多方面考虑钨触点材料的特性和加工工艺，然后再选择合适的且具有代表性取样部位和检验面。
2.镶嵌
假如触点材料的形状是不规则的或者其尺寸不够大的话，那么就需要将其镶嵌或者夹持以方便操作。

3.触点材料的粗磨
目的：是为了使得触点试样平整和将其大致磨成合适的形状。如果是一般的钢铁材料的话，则需要在砂轮机上对其进行粗磨，如果只是较软的材料的话，则可以使用锉刀将试样磨平即可。

4. 触点材料的精磨
目的：是为了消除触点材料因粗磨时留下的较深的划痕，为其抛光做好准备。一般的材料磨制方法可以分为，机械磨制和手工磨制。

5. 触点材料的抛光
目的：是为了去除因细磨留下的细微磨痕，使其表面像镜面一样光亮、无痕。抛光一般可以分为化学抛光、电解抛光和机械抛光，其中，最常用的是机械抛光。

6. 触点材料的金相腐蚀。
必须先进行触点材料的金相腐蚀才能在显微镜下观察到抛光的触点材料。金相腐蚀的方法主要有电解腐蚀、化学腐蚀和恒电位腐蚀，其中，最常用的是化学腐蚀。



 

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仲钨酸铵制备亚微米级球形钨粉过程如下:

1.紫钨的制备。特纯仲钨酸铵在氩气中煅烧获得紫钨，具有较多的裂纹。这些裂纹的产生使得紫钨在氢气还原过程中有利于氢气进入紫钨内部进行还原，为制备亚微米钨粉提供了有利条件。

2.紫钨在氢气中第一次还原为钨粉，颗粒粒度分布不均匀，但是它的粒度分布较紫钨的粒度分布变窄，也比较集中。粒度明显变小，粒度分布也比紫钨原始粒度分布均匀和窄。

3.紫钨第一次还原的钨粉被氧化为三氧化钨后第二次还原钨粉较细，并且其粒度分布比较均匀。钨粉的比表面积是第一次还原钨粉比表面积的1.17倍，说明第二次还原钨粉的粒度比第一次还原钨粉的粒度明显细化。

4.第三次还原的钨粉粒度进一步细小，且其粒度分布也进一步均匀化，颗粒呈现出球形。通过二次氧化和三次还原可制备出粒度分布均匀的亚微米级球形钨粉，且此钨粉中粗大颗粒很少，最大钨粉粒度为2.0um，这就为制造亚微米碳化钨和超细硬质合金提供了有利的原料保证。




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