陶瓷封裝生產工藝是鎢泥的其中一種加工方法。陶瓷封裝是由98%的氧化鋁和增加了玻璃成分的鎢泥團燒結而成的。陶瓷封裝使用的高品質氧化鋁當中鋁顆粒的直徑介於0.3微米至1.0微米之間，標準誤差在50%左右。使用該氧化鋁粉末可降低燒結溫度。此外，降低燒結溫度可不必增添玻璃成分，從而降低熱傳導性。98%氧化鋁的熱傳導性遠高於90%氧化鋁。

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鎢泥團是由鎢粉末和純氧化鋁混合燒結而成的。

該工藝可生產積體電路的陶瓷封裝。鎢泥團中的鎢粉末可與氧化鋁混合燒結成積體電路塊。

使用鋁含量為98%的氧化鋁基片與添加玻璃成分的鎢泥團混合，可生產出陶瓷封裝。採用現今工藝生產的陶瓷封裝具有高導熱性，低收縮變化率以及光滑的均勻的表面。 如果使用品質更好的氧化鋁粉末，則產品表面大有改善，而燒結溫度則可大幅降低。

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鎢泥團鎢泥團是由鎢粉末和高分子聚合物黏結而成的。鎢的硬度在所有金屬當中排行第四。鎢泥團是一種無毒的，高比重的材料。

鎢泥團不具有毒性，而且可迴圈使用，可在任何情況下使用。鎢的密度比鉛高30%，所以僅需一點的鎢泥團，即可達到和鉛相類似的效果。鉛由於具有毒性，在一些國家和地區是禁止使用鉛，而鎢泥團是鉛的最佳替代品。

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金鉬股份，市場零距離。

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